보증된 치수 측정 정확도

기지국 안테나 측정

5G 안테나에는 특정 방향의 전파를 강화하고 수신 감도를 높이는 통합 전송 및 수신용 소자가 많이 있습니다. 안테나는 많은 소자에서 빔을 방출합니다. 이러한 빔의 상호 간섭을 방지하려면 소자와 회로의 형상이 정밀해야 합니다.

DSX1000의 보증된 정확도

DSX1000 디지털 현미경은 측정 정확도 및 반복성을 보증하므로 신뢰할 수 있는 데이터를 획득할 수 있습니다.

안테나 회로 형상 측정

인쇄 회로 기판(PCB) 측정

5G 기기에는 많은 부품이 있고, 이 부품은 최신 스마트폰에 들어가도록 작고 얇아야 합니다. 또한 탁월한 고주파수 특성을 갖추고 광범위한 온도 및 습도를 견딜 수 있어야 합니다. 이러한 엄격한 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해, PCB는 현미경을 사용하여 신중한 검사를 거칩니다.

PCB 패턴 측정

DSX1000 디지털 현미경 및 STM7 측정 현미경은 모두 PCB의 비아(via)와 랜드(land)의 폭과 높이를 정확히 측정하는 데 사용합니다.

노이즈 필터 측정

5G 기술은 전극이 극히 작은 소형 노이즈 필터를 사용합니다. 크기가 작기 때문에, 전극의 크기 및 형상을 측정하려면 고급 검사 장비가 필요합니다.

정확한 전극 측정

OLS5100 측정 레이저 현미경은 보증된 정확도 및 반복성을 통해 미세한 전극을 매우 정확하게 측정합니다.

적층 세라믹 콘덴서 측정

적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 잡음을 억제하고 전자 기기의 회로 상수(circuit constant)를 설정하는 데 사용합니다. 5G 기지국 및 휴대 단말에는 많은 축전기가 필요합니다. 소형화 요구로 인해 층이 점점 얇아질수록 품질 관리를 위한 신중한 검사가 필요합니다.

정확한 적층 세라믹 콘덴서 측정

DSX1000 디지털 현미경에는 일정한 밝기로 미세 전극 및 유전체의 형상을 관찰할 수 있는 기능이 있습니다. 그리고 현미경의 텔레센트릭 광학 시스템으로 인해 모든 DSX 대물렌즈의 측정 정확도를 모든 배율에서 보증할 수 있습니다.

전자 부품 패키지 측정

전자 부품을 감싸는 수지를 패키징이라고 합니다. 패키징은 소자 및 연결 단자를 보호하며, 신호 및 전원을 반드시 전송해야 합니다. 다양한 부품의 청사진을 충족하기 위해 매우 다양한 형태로 제조됩니다. 적합성이 중요한 요인이므로 형태를 신중하게 확인하고 측정해야 합니다.

KOSTECSYS CO.,LTD.에서 제공한 샘플

서브 미크론 크기의 패키지 측정

OLS5100 레이저 현미경의 고급 측정 기능은 보증된 정확도 및 반복성을 통해 미세한 전극의 매우 정확한 3D 측정을 지원합니다.

광섬유 코어 직경 측정

광섬유는 전자기 잡음의 영향을 쉽게 받지 않기 때문에 전송선으로 사용됩니다. 멀티 코어 섬유는 5G 전송 능력을 확장하는 데 사용되며, 각 코어 간의 거리와 직경은 신중하게 제어해야 합니다.

정확한 광섬유 코어 측정

DSX1000 디지털 현미경은 보증된 정확도 및 반복성을 통해 광섬유 코어 직경 및 코어 간격을 단순하면서도 정확하게 측정합니다.

광섬유 끝 표면 측정

광섬유는 연결 끊김(프레넬 반사)으로 인한 빛의 손실을 피하도록 서로 연결되어 있는 경우가 많습니다. 이를 방지하기 위해 섬유의 끝 표면은 둥글거나 경사져 있지만, 이 프로세스는 제어하기 어려울 수 있습니다.

정확한 광섬유 끝 표면 데이터

OLS5100 측정 레이저 현미경은 4K 스캐닝 기술을 사용하여 구형 및 수직에 가까운 가파른 경사 형태에서 정확한 데이터를 캡처합니다.

구형 이미지의 예

광섬유 커넥터 측정

광섬유는 열을 효율적으로 발산하고 잡음을 최소화하며 엄격한 크기 표준을 충족하는 동축 커넥터를 사용하여 기지국에 연결합니다. QA/QC 프로세스의 일환으로 커넥터를 측정하여 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

정확한 동축 커넥터 측정

STM7 측정 현미경을 사용하면 밀리미터에서 나노미터 범위로 광섬유 커넥터의 길이와 높이를 측정할 수 있습니다.

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