_{Soluciones de microscopios para}
la fabricación de semiconductores

Verificación de los defectos causados por soldaduras de chips

Puede que una parte del soldador de chips a veces golpee y raye la superficie del chip IC. Para solucionar el problema, debe identificarse la causa de las rayaduras mediante inspecciones detalladas.

Solución Olympus

Los microscopios de las series BX y MX de Olympus permiten observar defectos en chips IC con una alta magnificación.

Microscopio metalúrgico de la serie BX Ver detalles del producto

Microscopio para semiconductores de la serie MX Ver detalles del producto

Chip IC después de la unión del dado

Notas de aplicación

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