9.6 相控阵

这本辅导材料集中讲述使用单晶和双晶探头完成常规缺陷探测的知识。不过，随着超声无损缺陷探测技术的发展，使用带有多于256个晶片的复杂相控阵探头的相控阵系统也越来越多地应用到工业环境中，以在常见的超声检测中，如：焊缝检测、粘接检测、厚度剖析及在役裂纹探测，提供更高水平的信息和图像显示。

相控阵技术优于常规超声技术之处在于它可以使用单个探头组合件中的多个晶片使声束完成偏转、聚焦和扫查等操作。利用通常被称为扇形扫查的声束偏转，可以适当的角度生成被测工件的映射图像。这样就极大地简化了检测几何形状较为复杂的工件的过程。此外，在检测空间有限，不能方便进行机械扫查的情况下，探头的狭小底面及其无需被移动即可以不同角度发射声束的能力更有助于检测这类形状复杂的工件。扇形扫查一般还用于焊缝检测。 使用单个探头以多个角度检测焊缝的能力大大提高了探测焊缝异常状态的几率。电子聚焦可在会出现缺陷的位置处优化声束的形状和大小，从而可进一步提高探出率。在多个深度位置聚焦的能力，还可提高体积检测中定量关键性缺陷的能力。这种聚焦特点可以显著改进挑战性应用中的信噪比，而且由多组晶片完成的电子扫查还可以非常迅速地生成C扫描图像。

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术语汇编