准确的、非接触式表面粗糙度测量

印制电路板用铜箔

用于5G应用的印制电路板需要防止传输损耗。 为此，要尽量降低铜电路表面的粗糙度。

传统上，使用铜箔侧的润湿性来控制基底铜箔与有机材料的接合质量。 然而，随着柔性印制电路（FPC）板功能的提高，对铜箔表面粗糙度的评估需求也不断增加。

声表面波器件晶圆

声表面波器件利用通过固体表面传输的振动，从背景无线电波中提取特定信号。 在高频5G应用中，晶圆背面被粗化，以分散不需要的频率。

使用激光显微镜进行粗糙度测量

OLS5100 3D测量激光显微镜可以对铜箔和晶圆进行高度准确的非接触式表面粗糙度测量。 它能够在非常小的区域内进行高分辨率的表面粗糙度测量，同时不会损坏样品表面。

铜箔的3D测量

铜箔粗化后钽酸锂晶圆背面的粗糙度测量

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