Olympus NDT公司推出BondMaster 1000e+复合材料探伤仪

Olympus NDT，作为世界无损探伤技术的佼佼者，欣然为您推出Olympus BondMaster 1000e+复合材料探伤仪。该便携式BondMaster 1000e+是一款用途广泛的仪器，能非常有效地探测航空航天、航海、汽车以及制造业领域内的复合材料产品结构中的内部缺陷和分层。该最新一代黏合探测仪器的主要优点是其强大的数据处理能力，其检测速度超过以往检测仪器的10倍。BondMaster 1000e+ 提供声波一发一收、机械阻抗分析(MIA)以及谐振技术功能，是一款真正的多模式探伤仪。
BondMaster 1000e+ 具有创新的电子硬件、改进的软件界面。其经过改进的小型键盘和新式 的"RUN2"分屏显示提高了仪器的工作性能，分屏显示使操作者既能监测波形数据又能监测飞点显示(阻抗平面显示的点用来评价信号表现)。
BondMaster 1000e+ 提供可供客户选择的彩色液晶显示屏、单色液晶显示屏、场致发光显示屏(EL)。其包装使用坚固耐用的1000型外壳。即使在最苛刻的应用环境中，BondMaster 1000e+都可即需即用。