声束的形成
任何超声检测系统的响应都取决于对以下因素的综合考虑：所用的探头、所用的仪器类型及其设置、被测材料的声学特性。相控阵探头所做出的响应与任何其他NDT超声探头所做出的响应一样，既与探头设计参数（如：频率、大小、机械阻尼）相关，也与用于驱动探头的激励脉冲的参数相关。
有四个重要的探头参数会互相作用，对探头的性能产生影响。
频率：如前面章节中所述，检测频率对近场长度和声束的扩散有很大的影响。实际上，与低频率相比，高频率会产生更好的信噪比，因为高频率可以提供锐利度更高的聚焦，从而得到更集中、更优化的焦点。同时，当频率提高时，声波在任何检测材料中的穿透能力都会降低，因为材料的衰减性会随着频率的增高而增强。在检测应用中如果声程很长，或被测材料具有很高的衰减性或散射性，就需要使用较低的频率。一般来说，我们所提供的工业相控阵探头的频率在1 MHz到15 MHz之间。
晶片大小：随着阵列中单个晶片尺寸的减小，声束的电子偏转能力会得到增强。商业探头的实际最小晶片尺寸一般在0.2毫米左右。然而，如果晶片尺寸小于一个波长，则会产生不希望出现的较强的旁波瓣。
晶片数量：随着阵列中晶片数量的增加，探头所能覆盖的物理范围、灵敏度、聚焦能力以及电子偏转能力也相应增加。然而，使用较大的阵列经常会伴随出现系统的复杂性及费用较高等问题。
晶片间距和孔径：晶片间距是指两个相邻单个晶片之间的距离；孔径是指发射激励脉冲的晶片的有效尺寸，这种晶片通常是由同时得到脉冲激励的一组单个晶片组成（虚拟孔径）。要优化电子偏转的范围，需要较小的晶片间距。要得到最佳灵敏度、最小的不需要的声束扩散、较强的聚焦，则需要较大的孔径。当今的相控阵仪器通常支持孔径最多为16个晶片的聚焦法则。更为高级的系统最多会支持含有32个晶片或者64个晶片的孔径。
用于全面理解相控阵声束的主要概念可总结如下：一组晶片根据设置好的聚焦法则得到脉冲触发，从而建立所需的探头孔径和声束特性。
