Soluzioni di microscopie per
la produzione di componenti in materiali semiconduttori
Scopri le soluzioni di microscopia
nei processi di produzione dei semiconduttori
 Progettazione di ICLe aziende di progettazione di Circuiti integrati (IC - integrated circuit) devono ispezionare il pattern dei chip IC. Inoltre i produttori di chip IC devono analizzare la progettazione dei chip nella fase produttiva di prova. Visto che è basso il volume da ispezionare, i produttori possono usare strumenti manuali assicurando un'elevata precisione. Il nostro microscopio digitale DSX1000 è un sistema di facile uso in grado di osservare i pattern a livello sub-micrometrico. |  Realizzazione di lingottiIl metodo per la produzione di wafer semiconduttori è lo stesso, indipendentemente dal materiale del semiconduttore: viene fuso il materiale in uno stampo per creare un cilindro compatto. Il cilindro di silicio compatto è denominato lingotto. |  Sezionamento e planarizzazioneIl lingotto viene sezionato in piastre di silicio (wafer). Le superfici dei wafer vengono sottoposti a planarizzazione nella parte superiore e inferiore. Questa operazione livella la superficie in modo da poter stampare i pattern dei circuiti. Il wafer soggetto a planarizzazione viene in seguito inciso con un'apparecchiatura laser. Il nostro microscopio confocale laser OLS5000 permette di analizzare le rugosità superficiali dopo la planarizzazione. |
 Ossidazione della superficie del waferConsiste nella formazione di uno strato di ossido sul wafer in un forno a alta temperatura. |  LitografiaLa litografia consiste nel processo di stampa dei pattern di circuiti integrati nei wafer. Questo processo deve essere ripetuto diverse volte per realizzare pattern di circuiti complessi. Il nostro microscopio confocale laser OLS5000 permette di misurare lo spessore del pattern e del fotoresist. |  Realizzazione di strati di metalloDiffondendo fasci di ioni vengono modificate le caratteristiche dei materiali dei wafer e viene depositato uno stato di metallo in grado di condurre energia elettrica. |
 Test elettricoPermette di verificare il corretto funzionamento dei wafer con un tester elettronico denominato prober. Il nostro microscopio digitale DSX1000 può acquisire velocemente le immagini 3D delle incisioni da prober. |  DicingUna lama rotante a alta velocità seziona il wafer in singoli chip. Il nostro microscopio confocale laser OLS5000 aiuta nella verifica delle dimensioni dei chip. |  Die bondingConsiste nell'installazione di chip IC in posizioni definite sui lead frame. I nostri microscopi industriali della serie BX e MX aiutano a ispezionare e analizzare i difetti in seguito al die bonding. |
 Wire bondingAttraverso il wire bonding un chip IC permette di collegarsi a dispositivi esterni. Il wire bonding è un metodo per saldare un chip IC ai lead frame. Un filo è collegato a un lead frame e a un connettore in alluminio del chip IC mediante una combinazione di pressione, energia ultrasonora e calore per realizzare una saldatura. Sono disponibili diverse soluzioni per lead frame, fili saldati, mashed ball e altre applicazioni. |  PackageAttraverso resine epossidiche viene realizzato un package dei chip IC. I nostri microscopi della serie SZ possono acquisire le immagini dell'intero campione per verificare l'aspetto del package. |  Sezionatura del lead frameAttraverso la sezionatura dei lead frame vengono separati i chip IC. |
 TestConsiste nella realizzazione di test di affidabilità di conduzione e di ispezioni relative alle caratteristiche delle componenti elettroniche per rilevare difetti nei semiconduttori. |  Incisione laserMediante un'incisione laser viene stampato un nome del prodotto nel package IC. Il nostro microscopio digitale DSX1000 è un sistema di facile uso che fornisce immagini chiare delle incisioni laser. |