_{顕微鏡ソリューション}
半導体製造工程

IC 設計

IC設計会社は、設計したICチップの機能をチェックします。 また、ICチップメーカーは、試作段階でICチップを評価しています。

インゴット製造

半導体ウエハの製造方法は、どの半導体材でも同じです。 材料を溶解し、円柱の形に固めます。 円柱形になったシリコンは「インゴット」と呼ばれます。

スライスと研磨

次にインゴットをスライスします。 スライスされた薄いシリコンプレートはウェハと呼ばれます。 回路パターンが確実に形成されるように、ウェーハの上面と下面を研磨して平らにします。

ウェハを研磨した後、レーザーマーキング装置でシリアルNo.などをマーキングします。

ウェハ表面の酸化

高温のオーブンでウェハ上に酸化膜を形成します。

フォトリソグラフィ

フォトリソグラフィーは、ウェハ上に集積回路パターンを形成するプロセスです。

このプロセスを数回繰り返し、複雑な回路パターンを作ります。

不純物拡散

イオンビームを注入してウエハ材料の特性を変化させ、電子の流れる領域を形成します。

通電テスト

「プローバー」と呼ばれる電子テスターを使用して、ウェハが正しく動作するかどうかを確認します。

ダイシング

高速で回転するブレードがウェハを個々のチップに切断します。

ダイボンディング

ICチップをリードフレームの指定された場所にマウントします。

ワイヤボンディング

ワイヤーボンディングは、ICチップとリードフレームを接続する工程です。 ICチップは外部デバイスにワイヤーボンディングで接続されます。 リードフレームとICチップのアルミパッドにワイヤーを付け、圧力、超音波、熱を組み合わせて溶接します。

パッケージング

ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。

リードフレーム切断

リードフレームをカットしてICチップを切り離します。

テスティング

ICの欠陥を検出するため、信頼性試験、電気的特性試験、外観検査を実施します。

レーザーマーキング

ICパッケージにレーザーマーキング装置で製品名を印刷します。