Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten
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Bearbeitung der äußeren Schicht
Die Schaltungen werden auf beiden Seiten des Multilayer-Substrats nach dem gleichen Verfahren wie die Innenlage gebildet.
Kontrolle der Beschichtungsdicke
Prüfer müssen die Dicke des plattierten Kupfers von Leiterplatten kontrollieren, um sicherzustellen, dass das Kupfer gleichmäßig auf der Leiterplatte aufgebracht ist.
Unsere Lösung
Mit unserem Digitalmikroskop der DSX-Serie oder dem Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie und der OLYMPUS Stream™ Software lässt sich die Verteilung der Kupferschichtdicke in Durchgangslöchern oder Mikro-Durchkontaktierungen mit einem einfachen Prüfungs-Workflow messen.
 Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit OLYMPUS Stream Software |  Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software |  Querschnitt einer Durchgangsbohrung |
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
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Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie Angebot anfordern | Digitalmikroskop der DSX-Serie Angebot anfordern |
Messung der Abmessungen der durchgehenden Bohrung
Die Durchkontaktierung stellt die elektrische Verbindung zwischen den Schichten der Substratstruktur her. Die Breite und Tiefe der Durchkontaktierung müssen gemessen werden.
Unsere Lösung
Unser Messmikroskop der STM-Serie kann die Durchkontaktierung vermessen.
 Messmikroskop der STM-Serie |  Die mit dem Mikroskop der STM-Serie zu messende Position |
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
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Prüfung der Kupferstruktur auf Defekte
Prüfer müssen die Kupferleiterbahnen auf Defekte prüfen, um eine sichere, normale Stromverteilung zu gewährleisten.
Unsere Lösung
Unsere Digitalmikroskope der DSX-Serie und die Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie ermöglichen die Mikroskopie der Defekte von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung.
Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software | Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit OLYMPUS Stream Software |  Bild von Kupferleiterbahnen mit hoher Vergrößerung |
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
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Digitalmikroskop der DSX-Serie Angebot anfordern | Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie Angebot anfordern |
Messung von Kupferleiterbahnen
Die Abmessungen der Kupferleiter können die elektrische Leitfähigkeit beeinflussen, daher müssen Prüfer sie messen, um eine sichere, normale Stromverteilung zu gewährleisten.
Unsere Lösung
Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann Querschnittsbilder von Kupferleiterbahnen als 3D-Bild liefern und so Höhe und Breite messen.
Digitalmikroskop der DSX-Serie mit OLYMPUS Stream Software | Ein 3D-Bild der Kupferleiterbahn |
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
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