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无损检测解决方案

耦合剂和适配器

耦合剂

要在探头和被测工件表面之间进行声学耦合,几乎总是需要使用耦合剂。我们所提供的各种类型的耦合剂可以适用于大多数应用。

工件编号说明容量应用
B2 甘油 0.06升 一般用途,更粘稠,具有较高的声阻抗,是用于粗糙表面及高衰减性材料的理想耦合剂。
D12 凝胶类 0.35升 用于粗糙的表面,如:砂铸金属和玻璃纤维的接合处、焊缝、悬空表面或竖立的检测面。
H-2 高温 0.06升 当根据制造商推荐的程序要求,在很多开放环境中使用时,其温度范围为-18 °C到400 °C。*
SWC-2 横波 0.06升 垂直入射横波,无毒,粘稠度很高的水溶性有机物。
 

* 在开放环境进行的典型UT探伤和测厚应用中,施用薄层耦合剂,可使所形成的少量气体很快消散。但是,如果非常担心耦合剂气体会自燃闪光(这种情况不太会发生),则不应该在超过自燃温度时使用这种耦合剂。

适配器

工件编号适用的连接器样式
F108 直角UHF公口到UHF母口,防水
F195 45°UHF母口到UHF公口
F202 有源UHF母口到无源UHF公口/有源直角Microdot母口
F206 UHF到法兰
F267 直角UHF母口到UHF公口,防水
BF-BF BNC母口到BNC母口
BM-BM BNC公口到BNC公口
BM-UF BNC公口到UHF母口
L1F-BM LEMO 1母口到BNC公口
L1M-BF LEMO 1公口到BNC母口
LM-BF LEMO 00公口到BNC母口
LF-BM LEMO 00母口到BNC公口
MM-UMW Microdot公口到UHF公口,防水
UM-BF UHF公口到BNC母口
LF-UM LEMO 00母口到UHF公口
MM-UFW Microdot公口到UHF母口,防水

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