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用于半导体制造的
显微镜解决方案

探索显微镜解决方案
用于半导体制造过程

集成电路设计

集成电路设计

集成电路(IC)设计公司需要检查IC芯片的图型。此外,IC芯片厂商必须在试生产阶段分析IC芯片的设计。由于检测量小,制造商可以使用高精度的手动设备。

我们的DSX1000数码显微镜是一个易于使用的系统,可以观察亚微米图型。

铸锭

铸锭

无论半导体材料如何,生产半导体晶圆的方法都是相同的:将材料溶解在模具中,形成实心圆柱体形状。固体硅被称为锭。

切片和抛光

切片和抛光

将铸锭切成薄的硅片(晶圆)。抛光晶圆表面的正面和反面。这会使表面平坦化,以便可以制作电路图型。然后用激光打标设备对抛光后的晶圆进行标记。

我们的OLS5000激光共焦显微镜可以分析抛光后的表面粗糙度状况。

晶圆表面氧化

晶圆表面氧化

在高温烘箱中在晶圆上形成氧化膜。

光刻

光刻

光刻是在晶圆上刻印集成电路图案的过程。这个过程要重复几次才能制作出复杂的电路图型。

我们的OLS5000激光共焦显微镜可以测量光刻胶的厚度和图型。

制作金属层

制作金属层

注入离子束来改变晶圆材料的特性,并沉积一层金属层来传导电流。

电气测试

电气测试

用称为探针的电子测试仪检查晶圆是否正常工作。

我们的DSX1000数字显微镜可以快速捕捉探针痕迹的3D图像。

晶圆切割

晶圆切割

高速旋转的刀片将晶圆切割成单独的芯片。

我们的OLS5000激光共聚焦显微镜可以帮助你检查芯片的尺寸。

芯片键合

芯片键合

将IC芯片安装到装载框架上的指定位置。

我们的BX和MX系列工业显微镜帮助您检查和分析芯片键合后的缺陷。

引线键合

引线键合

集成电路芯片通过引线键合连接到外部设备。引线键合是一种在集成电路芯片和引线框架之间焊接的方法。用一根金属丝通过压力、超声波能量,以及热量的组合,把引线框架和芯片的铝焊盘焊接在一起

我们为引线框架、键合引线、焊球和其他应用提供各种解决方案。

封装

封装

用环氧树脂封装集成电路芯片。

我们的SZ系列显微镜可以对整个样品成像,以检查包装的外观。

切筋

切筋

切割引线框架,将IC芯片与它们分开。

测试

测试

进行可靠性测试并检查电气特性/外观,以检测半导体的缺陷。

激光打标

激光打标

使用激光打标在IC封装上打印产品名称。

我们的DSX1000数码显微镜是一个易于使用的系统,可以提供清晰的激光标记图像。
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