去除漆层既费时又费钱
几十年来，使用传统的无损检测方法，如：渗透检测和磁粉检测，检测涂有漆层的工件时，都需要先将漆层去除，才可以对工件进行检测。通常漆层的去除要使用强力化学制剂完成。随着时间的推移，政府对化学品的安全和废物的处理制定了越来越严苛的规定，进而导致去除漆层的成本大幅上升。随着去除漆层所需成本的增加，整个检测成本也会随之增加。
使用动态提离补偿技术透过漆层完成检测
使用一个运用了交叉缠绕线圈技术的柔性PCB（印制电路板）探头，再结合使用动态提离补偿技术，可以透过漆层探测到工件的表面裂纹，从而可节省大量的时间和成本。
 |
| 动态提离补偿技术的原理 |
我们的MagnaFORM探头具有动态提离补偿功能，有助于迅速有效地完成焊缝检测。动态提离补偿功能有助于探头对表面裂纹保持适当的灵敏度。所有通道都可以实时进行提离补偿。现在，我们可以透过厚度可达3毫米的漆层，完成检测。
 |
| MagnaFORM探头 |
 |
| MagnaFORM探头可以透过表面的漆层对工件进行检测。 |
MagnaFORM探头可获得准确的检测结果
下述示例表明MagnaFORM探头可以透过漆层为用户提供清晰的图像，图像中的信号指示为位于焊接工件不同区域中的长度相同、深度相同的几个反射体。每个位置的信号波幅都相同，表明在所有位置上都可以提供一致的缺陷探测能力。
 |
| 使用MagnaFORM探头获得的C扫描图像显示在工件不同的位置上由电火花机制成的几个刻槽的信号指示 |
在对表面涂有漆层的工件进行检测的过程中，不要再将宝贵的资源花费在剥去漆层和重新上漆的操作中。使用涡流阵列技术 和MagnaFORM探头的高级功能，用户可以透过漆层检测焊缝和工件表面，从而有助于节省时间，降低成本。要了解更多信息，请观看 有关MagnaFORM解决方案的视频。
