OmniScan家族的最新成员闪亮登场
信心满满，昭然可见。这是我们用于描述新款OmniScan X3探伤仪的词语。这两个词语有何深意？它们恰当地描述了这款OmniScan仪器的强大性能：检测人员可以根据仪器屏幕上显示的信息，充满信心地做出正确的判读。除了可以提供质量上乘、高度详细的图像之外，OmniScan X3探伤仪还配备有齐全的创新型模拟和可视化工具，可以使检测人员在现场确认并验证检测情况。OmniScan X3不仅仅是OmniScan MX2的升级版仪器，它实际上是一款功能齐备的相控阵工具箱。得益于仪器的高级成像和分析能力，被测材料中的缺陷更加难以遁形。
更新换代检测设备，改用OmniScan X3探伤仪的5个原因：
1. 眼见为实：全聚焦方式（TFM）图像具有很高的清晰度，可使您在检测过程中大受裨益。OmniScan X3探伤仪的高级TFM处理性能包括一个实时包络功能，这个功能可以消除标准TFM图像中的声波振荡，从而有助于对图像的解读。包络功能可使检测在使用较粗的TFM栅格分辨率的同时，还能保持一个低于既定公差（2 dB）的波幅保真值。较粗的栅格分辨率设置有助于补偿包络较为繁重的计算量，从而可提高采集速度。口说无凭，图像为证，当您看到图像后，您就会对包络功能心服口服了。
没有使用包络功能，0.07毫米栅格分辨率，1.7 dB波幅保真值，10.6 Hz采集率：高温氢致缺陷
使用实时包络功能，0.15毫米栅格分辨率，1.9 dB波幅保真值，19.5 Hz采集率：高温氢致缺陷清晰可见
2. 全角度覆盖：通过全矩阵捕获（FMC）数据生成的全聚焦方式（TFM）图像不仅具有很高的分辨率，而且还可以正确反映工件的几何形状，从而可使您更轻松地了解缺陷在工件中的位置和方向。您还可以同时观察最多4种不同传播模式的全聚焦方式（TFM）图像，并比较这些图像。这个功能有助于发现具有异常方向的缺陷。
3. 比较和确认：新的高级软件工具可在检测之前、之中、之后提供更多的优势特性：
- 忘记了您的扫查计划？ 没有关系！您可以在现场使用机载向导实时创建一个扫查计划。声束模拟器可使您观察到声束，其中包括全聚焦方式（TFM）区域，还可在现场根据需要对声束进行调整。扫查计划中包含一个声学影响图（AIM）工具，这个工具所生成的模型表明最高探测灵敏度所在的区域，以及扫查覆盖不到的区域。
- 在检测过程中，您可以使用“分屏”形式同时显示多个视图，并将最多4种不同声波传播模式的结果进行比较。这个功能有助于验证和表征所探测到的缺陷类型，并确定放置定量光标的确切位置，从而可提高缺陷深度测量的准确性。
- 在检测之后，您可以使用OmniPC软件对检测数据进行分析。如今，OmniPC软件为您提供了在屏幕上同时显示两个不同的检测文件并将文件进行比较的选项。如果想要将焊缝每一侧的视图并排放在一起进行观察，或者需要对比在不同检测时间采集的视图而跟踪缺陷的发展情况，则这个功能可以大显身手。
4. 满足您对速度的需求：多组显示、较大的文件容量、800%的高波幅范围以及简化的菜单结构，都有助于加速检测进程，而且加快检测进程的功能还不只这些。此外，得益于包括全聚焦方式（TFM）图像在内的一些高级、灵活的数据解读工具，还可以更快地完成分析操作。
5. 大大地缩短了设置时间：拥有了可以更方便、更有效地配置仪器的多个功能，您可以立即投入到检测工作中：
- 改进的快速校准：灵敏度、时间校正增益（TCG）
- 同时完成多组配置
- 对保存的设置进行简化的校准验证
- 简洁的衍射时差（TOFD）菜单去除了一些不必要的步骤
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