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使用奥林巴斯OLS4100激光扫描共聚焦显微镜进行柔性印制基板的表面粗糙度测量


背景

随着电子设备变得越来越小巧复杂,对微型柔性印制电路板的需求一直保持着持续增长的势头。为了制作柔性印制电路板,将一层或多层铜箔贴到介电树脂基板上。然后,浸蚀铜箔以产生所需的布线图案。在应用到基板之前,使铜表面变粗糙以促进粘附。如果铜表面不够粗糙,则它对树脂的粘附力不足以经受制造过程的严酷。这会导致电子设备缺陷和故障。因此,必须仔细测量铜箔的粗糙度。

奥林巴斯的解决方案

奥林巴斯LEXT三维激光测量显微镜能够测量表面粗糙度,它的平面分辨率和不均匀度分辨率分别为0.12 μm和5 nm。该显微镜具有超高像素,因此即使是细微的表面不均匀度也能得到精确测量。因为LEXT显微镜采用非接触式粗糙度测量方法,所以不会损坏软铜膜。

产品的特性

奥林巴斯LEXT显微镜让您能够以超高分辨率和高像素进行三维观察。该显微镜对倾斜情况具有很高的灵敏度,可对侧面陡倾的复杂几何结构进行精确测量。非接触式粗糙度测量功能可确保在无损情况下测量敏感的铜表面。

图像

铜表面的高分辨率图像和三维模型

图 1:铜表面的高分辨率图像和三维模型

Olympus IMS

应用所使用的产品

具有出色精度和光学性能的LEXT™OLS5100激光扫描显微镜配备了让系统更加易于使用的智能工具。其能够快速高效完成亚微米级形貌和表面粗糙度的精确测量任务,既简化了工作流程又能让您获得可信赖的高质量数据。

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