背景
由于人们需要制造更小、更快、功能更强的移动电子设备，因此印制电路板（PCB）上电子部件的封装愈加致密。尤其是IC部件的封装方法已转变为裸片封装，其中IC芯片直接封装于PCB上。IC芯片与经封装的电子部件（例如：QFP和SOP）一起安装在表面上。这种制造转移使得PCB密度显著增加。在裸片封装中，有几种方法可将芯片电极连接至PCB。倒装芯片封装是实现高封装密度的最佳方法。具体而言，在芯片上形成的凸块直接连接至电路板。分析凸块与待安装IC芯片的接口的典型技术是切割已安装芯片，以便观察凸块的横截面。抛光横截面以显示残留在表面上的微小凸起和凹陷。挑战在于观察形成凸块的原材料和凸块周围区域间的差异，同时保持整个视野清晰。通常使用电子显微镜，因为大多数光学显微镜均无法胜任这项挑战。
奥林巴斯解决方案
通过具有EFI功能的奥林巴斯数字式显微镜DSX，操作员能够捕获整个视野均清晰对焦的图像。这可通过高速移动焦点并拍摄多张图像来实现。通过DSX方法，操作员无需使用电子显微镜即可拍摄表面上具有微小凸起和凹陷的样品的彩色图像。
DSX的好处
- 高分辨率观察
- 扩展对焦可实现整个图像清晰对焦
- 向导甚至可以让新用户获取高质量的结果
- 广泛的显微镜和图像处理功能
图像
BGA封装的横截面分析
凸块物镜接点20x，变焦1.8x
