_{Микроскопы для применения}
в сфере производства полупроводников

Контроль размеров кристаллов после разделения полупроводниковой пластины на кристаллы

После разделения пластины на кристаллы с помощью режущего лезвия выполняется контроль срезов на предмет наличия сколов и других повреждений. При этом визуальный контроль человеческим глазом сопряжен с рядом сложностей, а метод сканирующей электронной микроскопии (SEM) затратный по времени.

Наше решение

Цифровой микроскоп серии DSX и лазерный конфокальный микроскоп серии OLS способны измерять размеры кристаллов. Микроскопы серии OLS рекомендуются для проведения детального и точного измерения мест разрезов, размеров кристаллов и качества разделения.

Цифровой микроскоп серии DSX Подробнее о продукте

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS Подробнее о продукте

Изображение, полученное с помощью цифрового микроскопа

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

	Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа Подробнее
	Измерение высоты микроскопических выступов на интегральной схеме Подробнее