Предпосылка
Компоновка электронных компонентов на печатных платах стала заметно плотнее, что обусловлено спросом на более компактные и быстрые мобильные электронные устройства с расширенной функциональностью. В частности, изменился метод компоновки элементов интегральных схем: в настоящее время бескорпусные кристаллы интегральной схемы монтируются прямо на печатную плату. Кристаллы ИС монтируются на поверхности печатной платы вместе с комплектными электронными компонентами (такими как QFP и SOP). Такое изменение принципов производства привело к значительному повышению плотности монтажа печатных плат. При использовании бескорпусных кристаллов существует несколько методов подсоединения электродов кристаллов к печатным платам. Монтаж методом перевернутого кристалла является оптимальным методом для достижения высокой плотности монтажа. В первую очередь за счет того, что контактные выводы на кристаллах соединяются напрямую с платами. Стандартным методом анализа поверхностей контактных выводов и готовых к монтажу кристаллов ИС является разрезание уже смонтированных кристаллов и оценка поперечного сечения контактных выводов. Полученные срезы полируются для обнаружения малейших выступов и вмятин, оставшихся на поверхности. Сложность заключается в том, чтобы обнаружить различия между заготовками, из которых формируются контактные выводы, и областями вокруг этих выводов, сохраняя при этом в фокусе все поле зрения. Поэтому чаще всего анализ выполняется методом электронной микроскопии, поскольку большинство оптических микроскопов не годятся для решения поставленной задачи.
Решение Olympus
Цифровой микроскоп Olympus DSX с функцией EFI позволяет получать изображения, на которых все поле зрения находится в фокусе. Это возможно за счет высокоскоростного смещения фокуса и захвата нескольких изображений. Технология, реализованная в микроскопах DSX, дает оператору возможность получать четкие цветные изображения образцов с хорошо видимыми выступами и вмятинами на поверхностях без необходимости использования электронного микроскопа.
Преимущества микроскопа DSX
- Наблюдение в высоком разрешении
- Опция расширенного фокуса обеспечивает получение полностью сфокусированного изображения
- Благодаря системным подсказкам даже пользователи новички смогут получать высокоточные результаты анализа
- Широкий набор функций для микроскопического анализа и обработки изображений
Изображение
Анализ поперечных сечений печатных плат с компоновкой типа BGA
Место соединения контактного вывода; объектив 20x, увеличение 1,8х
