모듈화

완전히 사용자 지정 가능

MX63 시리즈는 고객이 개별 검사와 응용 분야 요구 사항에 맞게 다양한 광학 구성 요소를 선택할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템은 모든 관찰 방법을 사용할 수 있습니다. 또한 사용자는 개별 이미지 인식 및 분석 요구 사항에 맞게 다양한 PRECiV 이미지 분석 패키지 중에서 선택할 수 있습니다.

다양한 샘플 크기를 수용하는 두 가지 시스템

MX63 시스템은 최대 200mm의 웨이퍼를 수용할 수 있고, MX63L 시스템은 MX63 시스템과 동일한 작은 설치 공간에서 최대 300mm 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 모듈식 설계로 되어 있어 특정 요구 사항에 맞게 현미경을 쉽게 사용자 지정 가능

IR 호환성

IR 대물렌즈로 적외선 관찰이 가능합니다. 즉, 작업자는 적외선을 투과하는 실리콘의 특성을 이용하여 PCB에 빽빽이 장착된 IC 칩 내부를 비파괴적으로 검사할 수 있습니다. 가시광선 파장에서 근적외선까지 색수차 보정 기능이 있는 5배~100배 IR 대물렌즈를 사용할 수 있습니다.특히 20배 이상의 대물렌즈에서는 관찰 대상을 덮고 있는 실리콘층으로 인한 수차를 보정환으로 보정하여 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다.