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어플리케이션

DSX1000 용도

적층 세라믹 콘덴서의 내부층 두께를 매우 정확하게 측정합니다

적층 세라믹 콘덴서의 내부층 두께를 매우 정확하게 측정합니다

적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 많은 관심을 받아왔으며, 모바일 단말기에서 자동차에 이르기까지 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 나아가서, 대량의 MLCC가 5G 기기에 포함될 것으로 예상됩니다. DSX1000을 사용하면 MLCC의 내부층 두께를 고해상도로 쉽게 측정할 수 있습니다.

 
전자 IC/웨이퍼

디지털 현미경을 사용해서 사출 성형 제품의 정확한 버(Burr) 측정

디지털 현미경을 사용해서 사출 성형 제품의 정확한 버(Burr) 측정

Olympus DSX1000 디지털 현미경을 사용하면 사출 성형 부품의 버(burr) 품질 관리를 돕는 최적의 이미지를 쉽게 얻을 수 있습니다. 사용자가 원하는 배율, 관찰 기법 및 조명각으로 이미지를 얻을 수 있게 해주는 여러 가지 기능과, 이미지 처리 기능을 갖춘 제품입니다.

 
금속
제작/금형

디지털 현미경을 사용해서 자동차 파이프 코팅의 두께 측정

디지털 현미경을 사용해서 자동차 파이프 코팅의 두께 측정

품질 관리 과정에서, 검사자는 코팅의 두께를 평가하여 두께가 사양에 부합하는지 확인하고 두께 차이를 체크해야 합니다. DSX1000은 사용자가 이미지를 하나로 스티칭할 수 있게 해주는 패턴 매칭 및 쉐이딩 보정 알고리즘을 제공합니다. 

 
자동차

디지털 현미경을 사용해서 피스톤의 버(Burr) 검사

디지털 현미경을 사용해서 피스톤의 버(Burr) 검사

피스톤의 홈에 버(burr)가 있을 경우, 심각한 엔진 문제가 발생할 수 있습니다. DSX1000 사용 시 “저배율에서 선명한 이미지로 소형 버(burr) 관찰”, “버(burr) 분석을 위해 보다 높은 배율의 대물 렌즈로의 즉각적인 전환”, “틸팅 프레임을 활용하여 다양한 각도에서 피스톤 링 홈 관찰”이 가능하며, 워크플로의 효율성을 높여줍니다.  

 
자동차

디지털 현미경을 사용해서 단조 제품의 단류선 관찰

디지털 현미경을 사용해서 단조 제품의 단류선 관찰

자동차에서 사용되는 기어와 밸브, 커넥팅 로드 등, 단조 부품에는 여러 가지가 있습니다. DSX1000은 자동 스티칭 기능을 사용하여 강인성에 영향을 미치는 단류선을 관찰할 수 있습니다.

 
금속
제작/금형

디지털 현미경을 사용해서 라디에이터 핀의 납 접합부 검사

디지털 현미경을 사용해서 라디에이터 핀의 납 접합부 검사

라디에이터는 엔진 냉각 시 중요한 역할을 수행하며, 품질 관리를 위해서는 파이프와 핀의 납땜을 확인하는 작업이 꼭 필요합니다. DSX1000의 멀티 프리뷰 기능은 복수의 관찰 기법을 사용해서 샘플을 보면서 적절한 기법을 찾고, 검사를 보다 효율적으로 진행할 수 있게 해줍니다.

 
자동차

디지털 현미경을 사용해서 커넥팅 로드의 슬릿 폭 측정

디지털 현미경을 사용해서 커넥팅 로드의 슬릿 폭 측정

수천만의 분당 회전수를 감당하려면 커넥팅 로드의 강인성이 충분히 높고, 슬릿 폭이 엄격하게 제어되어야 합니다. DSX1000은 기존의 현미경으로 분명하게 관찰하기가 어려운 슬릿 폭을 매우 정확하게 관찰할 수 있게 해줍니다.

 
자동차

디지털 현미경으로 브레이크 패드 표면 검사하기

디지털 현미경으로 브레이크 패드 표면 검사하기

브레이크 패드의 표면은 제동력, 열 안정성, 소음, 발열과 같은 성능에 영향을 미칩니다. 디지털 현미경은 브레이크 패드를 제작하는 데 사용되는 화합물이 제대로 혼합됐는지 확인하는 데 사용됩니다.

 
자동차

디지털 현미경을 사용하여 본딩 와이어 검사

디지털 현미경을 사용하여 본딩 와이어 검사

디지털 현미경은 본딩 과정에서 발생할 수 있는 와이어 파손, 와이어 피치 편차, 본딩 박리, 그리고 마이그레이션과 같은 결함을 분석하는 데 효과적인 도구입니다.

 
전자
IC/웨이퍼

디지털 현미경을 사용해서 드릴 비트 날의 손상 감지

디지털 현미경을 사용해서 드릴 비트 날의 손상 감지

드릴 비트는 여러 산업 분야에서 널리 사용되는 절삭 공구입니다. 날이 손상되면 구멍의 위치를 잡을 때 정확성에 문제가 생기거나, 드릴이 파손될 수 있습니다. 기존의 디지털 현미경은 보통 드릴 검사를 실시하는 데 사용되지만, 몇 가지 문제가 있습니다.  DSX1000은 드릴 비트 날의 손상을 감지하는 데 유용한 이점을 제공합니다.

 
금속
제작/금형

디지털 현미경을 사용하여 반도체 웨이퍼의 제조 결함 검출

디지털 현미경을 사용하여 반도체 웨이퍼의 제조 결함 검출

반도체는 여러 전자 기기의 필수 부품입니다. 제작 과정에서 회로에 결함이 생길 수 있으며, 결함 검사 시 선호되는 방법은 현미경을 사용한 육안 검사입니다 DSX1000은 반도체 육안 검사를 간소화합니다

 
전자
IC/웨이퍼

디지털 현미경의 깊은 초점 심도 덕분에 완벽한 커넥터 핀 검사가 가능한 이유

디지털 현미경의 깊은 초점 심도 덕분에 완벽한 커넥터 핀 검사가 가능한 이유

제조업체는 전기 커넥터 핀 불량을 최소화하기 위해 엄격한 품질 관리 조치를 사용하며, 현미경은 중요한 역할을 수행합니다. DSX1000 현미경의 대물 렌즈는 한 번에 커넥터 핀 전체에 초점을 맞추는 데 필요한 초점 심도와 해상도를 제공하여, 검사 절차를 높은 수준으로 간소화하고 검사에 속도를 더합니다.

 
전자
IC/웨이퍼

디지털 현미경을 사용해서 파열된 금속 표면 분석

디지털 현미경을 사용해서 파열된 금속 표면 분석

인프라가 노후되고 품질 관리 이슈로 인해 문제가 생기면서 파면 해석의 중요성이 나날이 커지고 있습니다. 광학 또는 디지털 현미경은 분석을 위해 고품질의 이미지를 캡처하는 데 사용되는 중요한 파면 해석용 도구입니다. 파열된 금속 표면 분석 시 DSX1000을 통해 얻을 수 있는 이점을 자세히 확인하세요.

 
금속
제작/금형

디지털 현미경을 사용해서 다이싱 공정 이후에 집적회로 치핑량 측정

디지털 현미경을 사용해서 다이싱 공정 이후에 집적회로 치핑량 측정

집적회로(IC) 제작 시 다이싱 공정 중에 허용 가능한 웨이퍼 표면의 거칠기 수준을 신중하게 제어합니다. 디지털 현미경으로 거칠기 수준을 확인하지만, IC 칩의 물리적 성질이 문제가 될 수 있습니다. DSX1000 대물 렌즈는 저배율에서 고해상도를 제공하여 쉐이딩 및 플레어를 감소시킴으로써 검사자가 저배율 관찰 시 보다 수월하게 치핑을 볼 수 있게 해줍니다. 

 
전자
IC/웨이퍼

인쇄 배선판 유리 에폭시 기판의 유리 섬유 박리 검사—품질 관리에 필수적인 선명한 이미지

인쇄 배선판 유리 에폭시 기판의 유리 섬유 박리 검사—품질 관리에 필수적인 선명한 이미지

레진 필링의 결함 검사는 매우 중요한 작업입니다. 그로 인해 완성된 인쇄 배선판(PWB)의 절연 및 내열 성능이 감소하여 불량에 취약해질 수 있기 때문입니다. PWB는 현미경으로 검사하기가 까다로운 부품입니다. DSX1000 디지털 현미경은 고급 텔레센트릭 광학 장치와 뛰어난 초점 심도를 제공하는 고해상도 대물 렌즈를 갖추고 있습니다. 따라서 검사자는 에칭된 PWB를 관찰하여 결함의 원인을 찾아낼 수 있습니다.

 
전자
IC/웨이퍼

디지털 현미경을 사용해서 적층 세라믹 커패시터의 선명한 이미지 및 정확한 치수 측정치 획득

디지털 현미경을 사용해서 적층 세라믹 커패시터의 선명한 이미지 및 정확한 치수 측정치 획득

제조업체는 적층 세라믹 커패시터의 치수를 측정하고 육안 검사를 실시하여 세라믹에 균일이 있는지 확인합니다.  현미경이나 디지털 현미경은 자동 검사 시스템을 보완하는 데 사용되지만, 몇 가지 문제를 야기합니다.  DSX1000은 커패시터 검사 시 여러 가지 이점을 제공합니다.

 
전자
IC/웨이퍼

디지털 현미경을 통한 인쇄 회로 기판의 회로 모양 측정

디지털 현미경을 통한 인쇄 회로 기판의 회로 모양 측정

PWB의 제작 과정에서, 회로 형태를 정확하게 분석하려면 현미경을 사용한 검사가 필요합니다. DSX1000는 회로 형태 측정 시 여러 가지 이점을 제공합니다.

 
전자
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자동차

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전자 IC/웨이퍼

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화학 물질/자재, 유리, 세라믹

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기타

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