Evident LogoOlympus Logo

반도체 제조를 위한
현미경 솔루션

패키징

에폭시 수지를 사용한 패키지 IC 칩.

패키징 외관 검사

수지 및 핀의 결함 여부 확인을 위한 패키징의 외관 검사가 필요합니다. 직관적으로 작동되는 현미경이 이 공정에 필요합니다.

솔루션

SZ 시리즈 실체 현미경은 전체 샘플의 원활한 관찰을 위한 깊은 피사계 심도와 사용 편의를 결합합니다.

SZ 시리즈 실체 현미경

SZ 시리즈 실체 현미경

패키징 외관

패키징 외관

애플리케이션 정보

관련 애플리케이션 분석:

볼 그리드 배열의 절단 분석
Olympus OLS5000 레이저 컨포칼 현미경을 사용하여 반도체 패키지의 볼 그리드 배열(BGA) 표면 실장을 위한 절단 분석 더 보기
Not available in your country.
Not available in your country.
죄송합니다. 이 페이지는 해당 국가에서 사용할 수 없습니다.