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Olympus OLS5000 레이저 컨포컬 현미경을 사용하여 인쇄회로기판(PCB) 표면 거칠기 측정


배경

전자장치가 계속 작아지고 정교해지면서 소형 인쇄회로기판(PCB)에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다. PCB 제조에서 구리 호일을 유전체 수지 기질에 결합하는 작업은 필수적입니다. 구리 호일을 단단히 부착하려면 표면적을 늘리기 위해 수지 표면을 거칠게 만들어야 합니다. 표면이 너무 거칠면 전자장치에 부정적인 영향을 주는 전기 임피던스가 생성됩니다. 결국 표면 거칠기가 최적의 한도 내에서 유지되도록 보장하려면 표면 거칠기를 측정해야 합니다.

올림푸스 솔루션

Olympus LEXT 3D 레이저 측정 현미경은 0.12μm의 평면 분해능과 5nm의 불균일 분해능으로 표면 거칠기를 측정할 수 있으며, PCB 거칠기 어플리케이션에 적합합니다. 이 현미경은 픽셀 밀도와 경사 감도가 높아 미세한 불규칙 성분과 경사각이 있는 표면을 측정할 수 있습니다. LEXT는 비접촉 거칠기 측정 기술을 사용하므로 기질 표면이 손상되지 않도록 보호됩니다.

제품 특징

LEXT는 픽셀 밀도가 높은 초고해상도 이미지를 제공하므로 정확한 3D 관찰이 가능합니다. 이 현미경은 경사 감도가 높아 가파른 경사가 있는 샘플을 안정적으로 측정합니다. 비접촉식 표면 거칠기 측정이므로 수지 기질이 보호됩니다. LEXT는 JIS/ISO 표면 거칠기 측정 요구 사항을 지원합니다.

이미지

수지 기질의 거칠기 측정을 보여주는 3D 이미지

그림 1: 수지 기질의 거칠기 측정을 보여주는 3D 이미지

Olympus IMS

이 애플리케이션에 사용되는 제품

LEXT™ OLS5100 레이저 스캐닝 현미경은 뛰어난 정확도와 광학 성능을 스마트 도구와 결합하여 시스템을 간편하게 사용할 수 있도록 합니다. 미크론 단위 미만 수준에서도 형상과 표면 거칠기를 정확하게 측정하는 작업은 신속하고 효율적이어서 워크플로를 단순화하고 신뢰할 수 있는 고품질 데이터를 제공합니다.

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