포토레지스트 이미지
포토레지스트막의 두께 측정
반도체 제조 공정에서 디자인 패턴은 포토리소그래피를 사용하여 실리콘 웨이퍼에 인쇄됩니다. 이 패턴의 정확성을 보장하기 위해 포토레지스트의 두께가 정밀하게 관리됩니다. 그러나 레지스트 아래의 실리콘에서 반사되는 빛으로 인해 레지스트의 두께를 측정하는 것이 어렵습니다.
Olympus 솔루션: OLS5000 현미경을 통한 두께 계측
Olympus LEXT OLS5000 3D 레이저 스캐닝 현미경을 통한 포토레지스트 필름 두께 계측은 다음의 특별한 기능으로 인해 쉽고 빠릅니다.
현미경의 상단 레이어 탐상 필터를 통해 투명 포토레지스트 필름의 실리콘으로부터 분산된 빛을 제거하는 것이 가능하며, 이를 통해 정확한 두께 계측이 가능해집니다.
스캔 스킵 기능은 현미경이 오직 데이터 획득에 필요한 영역만을 스캔하도록 하여 스캔 속도를 크게 향상시킵니다. 이를 통해 23µm의 두께를 가진 레지스트는 최소 10초 안에 스캔할 수 있습니다.
