_{顕微鏡ソリューション}
プリント基板製造

はんだ付け工程後のフラックス残渣検査

はんだ付け工程後、基板上のフラックス残渣がプリント基板を腐食させることがあります。 はんだ付け後にフラックス残渣を確認する必要があります。

当社のソリューション

フラックス残渣は蛍光観察により観察できます。 BX53M顕微鏡の蛍光観察による高倍率画像により、プリント基板にフラックス残渣があるかどうか簡単に検出できます。

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基板上のフラックスの画像

アプリケーションノート

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