背景
PGAパッケージは主としてコンピュータのMPUや通信機器などに使用されるASICなどの高機能ICチップを搭載する際に使われるパッケージです。ICの高集積化に伴い、ピンの微細化やピン数の増加が進み、品質についての要求も一層高まり、より確実な検査が必要となってきています。
オリンパスのソリューション
オリンパスのデジタルマイクロスコープDSXは、顕微鏡部を傾けて直立するピンを斜め方向から容易に観察することができるので、ピンの折れなどの不良を簡単に発見、記録することができます。また、画像ステッチング機能により、大きなパッケージの全体像を撮影することも簡単にでき、品質記録として保存することが出来ます。
商品の特徴
- 高分解能高解像観察
- 斜めからの観察が可能なチルティング機能
- 広域画像の撮影ができる画像ステッチング機能
- 特別なスキルがなくても、誰にでも高品質な結果が得られるガイダンス機能
- 視野全体にピントが合わせられるEFI機能
- 各種寸法測定機能
- 特徴点を際立たせる多様な画像処理
画像
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| PGAパッケージ（対物レンズ3.6x ズーム1x チルティング観察） | PGAパッケージ（対物レンズ3.6x ズーム1x 5x5ステッチング） |
