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ウエハレベルCSPの端子部評価


背景

ウエハレベルCSPは、ボンディングワイヤーによる配線なしに高密度実装を実現するパッケージング技術です。半導体デバイスを製造するプロセス上で端子となる電極形成、ハンダボールの取り付け、そして樹脂封止までを行います。 その後にダイシングすることで、パッケージサイズがダイとよばれるウエハチップ大となり、非常に小さな実装パッケージを実現します。高集積度半導体をプリント基板上の非常に小さな占有面積で表面実装でき、通常のCSPよりも壊れにくく、ハンドリングしやすいのが特長です。
最近では、携帯電話(スマートフォン)、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、ノートパソコン、時計等幅広い用途に用いられています。このため、端子の微細化が進んでおり、実装時の安定性の観点から端子表面やハンダボールの形状の管理が求められています。

オリンパスのソリューション

オリンパスの3D測定レーザー顕微鏡LEXTは非接触で高分解能かつ高精度な三次元形状測定を行うことが可能なので、端子部の形状や表面粗さを精度良く測定することができます。

商品の特徴

  • 微小三次元形状測定
  • 非接触表面粗さ測定
  • 高分解能かつ高精度測定
  • 高い斜面の検出感度

画像

カッパーポスト上面

カッパーポスト上面

ハンダボール

ハンダボール

Olympus IMS

この用途に使用される製品

LEXT OLS5100は、非接触・非破壊で微細な3D形状の観察・測定が可能なレーザー顕微鏡です。 サブミクロンオーダーの微細な形状測定に優れ、スタートボタンを押すだけでオペレーターの習熟度に左右されない測定結果を得ることができます。 また、新開発の『実験トータルアシスト』により、実験計画作成からデータ取得・解析、分析・データ出力までを一括管理することで、人為的なミスを低減し、手戻りを防ぎます。ISO/IEC 17025認定校正に対応しています。

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