La serie MX63 è progettata per permettere al cliente di scegliere tra diverse componenti ottiche, in modo da soddisfare diverse specifiche esigenze ispettive e applicative. Il sistema può utilizzare tutti i metodi di osservazione. Gli utenti possono inoltre scegliere tra diversi pacchetti di analisi delle immagini dell'PRECiV per soddisfare specifiche esigenze di acquisizione e analisi.
Il sistema MX63 può accogliere wafer di dimensioni massime di 200 mm mentre il sistema MX63L può accogliere wafer di dimensioni massime di 300 mm con lo stesso ingombro ridotto del sistema MX63. Il design modulare semplifica la personalizzazione del microscopio in base alle specifiche esigenze
MX63 | MX63L |
L'osservazione a infrarossi può essere realizzata con obiettivi IR, che permettono agli operatori di ispezionare in modo non distruttivo la parte interna dei chip IC incapsulati e installati su un PCB, sfruttando le caratteristiche del silicio che trasmette luce a infrarossi. Gli obiettivi (IR) da 5X a 100X sono disponibili con la correzione dell'aberrazione cromatica dalle lunghezze d'onda della luce visibile all'infrarosso vicino. Specialmente con un obiettivo di 20X o superiore, l'aberrazione causata dallo strato in silicio che copre l'oggetto di osservazione può essere corretto dal collare di correzione, in modo da ottenere un'immagine chiara.
Obiettivi IR | Senza correzione dell'aberrazione | Con correzione dell'aberrazione |