Evident LogoOlympus Logo

Soluzioni di microscopie per
la produzione di componenti in materiali semiconduttori

Package

Attraverso resine epossidiche viene realizzato un package dei chip IC.

Ispezione dell'aspetto del package

Per il controllo di difetti di resine e pin è necessaria l'ispezione dell'aspetto del package. Per questa procedura è necessario utilizzare un microscopio dal funzionamento intuitivo.

La nostra soluzione

I nostri microscopi stereo della serie SZ combina una facilità d'uso con un'elevata profondità di campo per osservazioni integrali del campione completo.

Microscopio stereo della serie SZ

Microscopio stereo della serie SZ

Aspetto del package

Aspetto del package

Note applicative

Scopri le applicazioni correlate:

Analisi per sezioni di Ball Grid Array
Analisi per sezioni del package semiconduttore di montaggio superficiale Ball Grid Array (BGA) mediante il microscopio confocale laser Olympus OLS5000 Maggior informazioni
Not available in your country.
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country