Soluzioni di microscopie per
Produzione PCB
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Realizzazione dello strato esterno
I circuiti sono formati su entrambi i lati del substrato multi-strato mediante la stessa procedura dello strato interno.
Gestione dello spessore di placcature
Gli operatori devono verificare lo spessore delle placcature in rame su un PCB per verificare l'uniforme placcatura del rame sul circuito.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio digitale della serie DSX o il microscopio della serie BX per le applicazioni metallurgiche, combinato con il software OLYMPUS Stream™ permette di misurare la distribuzione dello spessore della placcatura in rame nei fori passanti o fori via attraverso un semplice flusso di lavoro dell'ispezione.
 Microscopio della serie BX per applicazioni metallurgiche |  Microscopio digitale della serie DSX con il software Stream OLYMPUS |  Sezione trasversale di un foro passante |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
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Microscopio della serie MX per applicazioni metallurgiche Richiedi un preventivo | Microscopio digitale della serie DSX Richiedi un preventivo |
Misura delle dimensioni dei fori via
Il foro via (via-hole) è usato per la conduzione elettrica tra strati del pattern del substrato. La larghezza e la profondità del foro via devono essere misurati.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio di misura della serie STM permette di misurare le dimensioni del nostro foro via.
 Microscopio di misura della serie STM |  Posizione da misurare attraverso il microscopio della serie STM |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
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Controllo di difetti in pattern in rame
Gli operatori devono verificare la presenza di difetti in pattern in rame per assicurare una distribuzione ottimale e sicura della potenza.
La nostra soluzione
I nostri microscopi digitali della serie DSX e microscopi della serie BX per applicazioni metallurgiche assicurano delle osservazioni con alti ingrandimenti di difetti in pattern di rame.
Microscopio digitale della serie DSX con il software Stream OLYMPUS | Microscopio della serie BX per applicazioni metallurgiche |  Immagine a alto ingrandimento di pattern in rame |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
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Microscopio digitale della serie DSX Richiedi un preventivo | Microscopio della serie MX per applicazioni metallurgiche Richiedi un preventivo |
Misura di pattern in rame
Le dimensioni di fili in rame possono influenzare la conduzione elettrica, pertanto gli operatori devono misurarli per assicurare la distribuzione ottimale e sicura della potenza.
La nostra soluzione
Il nostro microscopio digitale DSX1000 può fornire delle immagini a sezione trasversale di pattern in rame in 3D, permettendo delle misure di altezza e larghezza.
Microscopio digitale della serie DSX con il software Stream OLYMPUS | Un'immagine 3D di pattern in rame |
Note applicative
Scopri le applicazioni correlate:
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