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Misura dell'altezza dei circuiti per il wire bonding


1. Applicazione

Con l'incremento della miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche, aumenta la densità dei fili usati per unire il chip di un circuito integrato a un quadro conduttore o a una scheda del package. Attualmente viene applicata anche una tecnica chiamata wire bonding per collegare diversi chip impilati in un package. Il controllo dell'altezza e della forma dei circuiti con fili che sono creati con i wire bonding è importante per assicurare che i chip dei circuiti integrati possano inserirsi nei package di pochi millimetri di spessore.

2. La soluzione Olympus

Il microscopio per la misura STM7 Olympus è una soluzione collaudata per la misura manuale dei passi. Con questo microscopio l'altezza di un circuito con filo può essere misurato in modo veloce e preciso per verificare se l'apparecchiatura per il wire bonding è stata configurata correttamente. Il sistema a autofocus laser del microscopio STM7 possiede un diametro molto ridotto, di soli 1,0 μm, permettendo agli utenti di mettere a fuoco sul filo unito. Il sistema a autofocus con tracciatura permette agli operatori di misurare i punti più alti di un circuito spostandosi in modo preciso con il tavolino XY (Figura 1).

Il microscopio STM7 semplifica la misura del punto più alto di un circuito con filo

Figura 1 Il microscopio STM7 semplifica la misura del punto più alto di un circuito con filo.

Olympus IMS

Prodotti per l'applicazione
STM7 microscopes offer excellent versatility and high-performance, three-axis measurements of parts and electrical components, with sub-micron precision. Whether samples are small or large, simple or complex, or measurements are being taken by a novice or an expert, the Olympus STM7 range features measuring microscopes tailored to fit your needs.
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