Analisi rapida dei difetti

Analisi dei wafer per semiconduttori utilizzati nei dispositivi ad alta frequenza

I semiconduttori compositi possono eseguire elaborazioni ad alta velocità e alta tensione, condizioni perfette per le applicazioni 5G. Poiché si tratta di componenti per dispositivi elettronici importanti, l'ispezione dei difetti è fondamentale.

Imaging flessibile per una rapida misurazione del wafer

Il microscopio digitale DSX1000 consente il passaggio da un tipo di osservazione a un altro, come il contrasto d'interferenza differenziale, semplicemente premendo un tasto. Inoltre, lo zoom ottico del microscopio consente il passaggio continuo da imaging macro a micro per non perdere l'inquadratura del difetto.

Osservazione DIC di difetto del wafer:
metodo di osservazione adeguato alla visualizzazione di irregolarità nanometriche, corpi estranei e graffi.

Osservazione di residui fotoresistenti nei materiali dei semiconduttori

I materiali fotoresistenti hanno un ruolo importante nell'incisione per la formazione
del circuito.Il processo litografico di formazione del circuito si compone di applicazione, mascheratura, esposizione e rimozione del materiale fotoresistente. I residui di materiale fotoresistente possono essere un problema.

Rilevamento semplificato dei residui fotoresistenti

Il microscopio metallografico verticale BX53M supporta l'osservazione in fluorescenza e rappresenta una semplice soluzione per il rilevamento dei residui organici fotoresistenti con proprietà di emissione luminosa. Per distinguere i residui fotoresistenti da altre contaminazioni si osservano le differenze delle caratteristiche di emissione.

Osservazione MIX (campo chiaro e campo scuro):

Osservazione della condizione della stampa di guide d'onda ottiche di comunicazione

I produttori devono convalidare la condizione dello stampaggio delle guide d'onda ottiche, componenti utilizzati nelle comunicazioni ottiche. Poiché la guida d'onda ottica è circondata da vetro, non è possibile l'osservazione tramite illuminazione epi (luce riflessa) del microscopio. Per questa applicazione è indispensabile l'illuminazione trasmessa.

Osservazione nitida della condizione dello stampato

Se utilizzato con la fotocamera per microscopio digitale DP74, la funzione di interferenza differenziale e le elevate prestazioni ottiche del microscopio metallografico verticale BX53M consentono la chiara osservazione e acquisizione di immagini in alta risoluzione della condizione dello stampato di una guida d'onda ottica.

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