Solutions de microscopie pour
la fabrication de circuits imprimés
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Traitement de la couche externe
Les circuits sont formés des deux côtés du substrat multicouche à l’aide du même processus que la couche interne.
Contrôle de l’épaisseur du cuivrage
Les opérateurs doivent contrôler l’épaisseur du cuivre plaqué sur un circuit imprimé pour s’assurer que le plaquage a été réalisé de manière uniforme.
Notre solution
Le microscope numérique de la gamme DSX ou le microscope pour analyses métallurgiques de la gamme BX combiné avec le logiciel OLYMPUS Stream™ permettent de mesurer la distribution de l’épaisseur du cuivrage dans les trous traversants ou les micro-via au cours d’une simple opération de contrôle.
 Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX avec logiciel OLYMPUS Stream |  Microscope numérique, gamme DSX avec logiciel OLYMPUS Stream |  Coupe transversale d’un trou traversant |
Notes d’application
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Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX Demander un devis | Microscope numérique, gamme DSX Demander un devis |
Mesure des dimensions du via
Le via (trou métallique) permet d’établir une connexion électrique entre les couches du motif du substrat. Il est nécessaire de mesurer la largeur et la profondeur du via.
Notre solution
Le microscope de mesure de la gamme STM permet de mesurer les dimensions du via.
 Microscope de mesure, gamme STM |  Position à mesurer avec le microscope de la gamme STM |
Notes d’application
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Vérification de la présence de défaut sur le motif de cuivre
Les opérateurs doivent vérifier la présence de défauts au niveau des motifs de cuivre pour garantir une distribution normale et sécurisée du courant.
Notre solution
Les microscopes numériques de la gamme DSX et les microscopes pour analyses métallurgiques gamme BX permettent une observation des défauts sur les motifs de cuivre à grossissement élevé
Microscope numérique gamme DSX avec logiciel OLYMPUS Stream | Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX avec logiciel OLYMPUS Stream |  Image du motif de cuivre avec un grossissement élevé |
Notes d’application
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Microscope numérique, gamme DSX Demander un devis | Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX Demander un devis |
Mesure du motif de cuivre
Les dimensions du fil de cuivre peuvent affecter la conduction électrique : les opérateurs doivent donc mesurer sa taille pour garantir une distribution normale et sécurisée du courant.
Notre solution
Le microscope numérique DSX1000 permet d’obtenir des images de coupes transversales de motifs de cuivre en 3D, permettant ainsi d’en mesurer la hauteur et la largeur.
Microscope numérique, gamme DSX avec logiciel OLYMPUS Stream | Une image 3D de motif de cuivre |
Notes d’application
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