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Mesure du rapport de surface Au pour les surfaces soudées après séparation de la bille


Résidu d’Au sur la surface de soudure après séparation de la bille_ob50×z4×_BF
Bille d’Au

1. Contexte

La miniaturisation et les technologies de gain d’espace permettent d’améliorer les performances globales des appareils électroniques modernes, et le montage en puce retournée (flip chip), qui se distingue par une plus faible empreinte de montage et une distance de câblage raccourcie, est de plus en plus utilisé.

2. Application

Le montage en puce retournée nécessite de souder les électrodes sur la puce aux électrodes du circuit imprimé à l’aide de billes d’Au. Sans incorporer de câblage supplémentaire, la force de la soudure a une influence directe sur la conductivité du circuit. L’alliage de la bille contribue à la force de la soudure, la mesure du rapport de surface des électrodes Au non alliés permet donc aux inspecteurs de vérifier le degré de liaison entre la bille et le circuit imprimé.

3. Solution proposée par Olympus

Le microscope numérique Olympus DSX1000 permet d’atteindre des résolutions comparables à celles des microscopes optiques les plus sophistiqués, grâce à l’utilisation de lentilles de champ à ouverture numérique élevée et à faible aberration. La technologie d’imagerie à profondeur de champ étendue (EFI) permet de générer une image nette sur l’ensemble du champ, même avec des configurations de surface compliquant la mise au point. Les images capturées sont directement transmises par le logiciel OLYMPUS Stream pour faciliter les mesures. L’optimisation des paramètres HSV permet d’affiner davantage la zone de mesure.

Résidu d’Au sur la surface de soudure après séparation de la bille_ob50×z4×_BF_ROI

Imagerie en fond clair : lentille de champ 50x avec zoom 4x

Résidu d’Au sur la surface de soudure après séparation de la bille_manuel

Paramètres manuels de seuil HSV

Résidu d’Au sur la surface de soudure après séparation de la bille_ob50×z4×_BF_ROI_Dénombrement et mesures

Résultat de la désignation/mesure de la région d’intérêt

Olympus IMS

Produits utilisés pour cette application

Obtenez de meilleures images et de meilleurs résultats. Les microscopes numériques DSX1000 vous permettent d’analyser les défaillances avec rapidité, précision et répétabilité.

Les microscopes MX63 et MX63L permettent d'effectuer des observations de qualité de wafers pouvant atteindre 300 mm, d'écrans plats, de cartes de circuits imprimés et d'autres échantillons de grande taille grâce à des fonctions polyvalentes et des conceptions ergonomiques et conviviales. La flexibilité de la conception modulaire optimise les systèmes d'observation ainsi capables d’inspections diverses. Associée au logiciel d’analyse d’images PRECiV, votre procédure d’inspection (de l’observation à la génération de rapports) en sera d’autant plus rationalisée.

Le logiciel Stream Enterprise avec gestion de données intégrée propose des processus opérationnels intelligents qui vous guideront étape par étape dans l’acquisition d’images nettes et prêtes pour la prise de mesures quantitatives et la création de rapports professionnels conformes aux normes les plus récentes de l’industrie.

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