_{Soluciones de microscopios para}
la fabricación de semiconductores

Verificar la dimensión de astillas después del corte en dados de las obleas (plaquetas)

Tras cortar una oblea (plaqueta) en dados usando una hoja de corte, los operadores deben inspeccionar los canales formados por dicho corte a fin de identificar un exceso de astillamiento u otros daños. Cabe agregar que las inspecciones visuales en estos casos son difíciles y el método de microscopía electrónica de escaneo (SEM) requiere mucho tiempo.

Solución Olympus

El microscopio digital de la serie DSX y el microscopio confocal láser de la serie OLS de Olympus pueden medir el tamaño de las astillas. Asimismo, se recomienda la serie de microscopios OLS para inspectores que requieran medir de forma detallada y precisa áreas astilladas, la dimensión del astillamiento y la condición del corte en dados.

Microscopio digital de la serie DSX Ver detalles del producto

Microscopio de escaneo láser de la serie OLS Ver detalles del producto

Imagen de microscopio digital

Notas de aplicación

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