Soluciones microscópicas:
Fabricación de semiconductores
Explore las soluciones microscópicas
para el proceso de producción de semiconductores
 Diseño ICLas empresas de diseño de circuitos integrados (IC) deben inspeccionar el patrón de los chips IC. Asimismo, los fabricantes de chips IC deben analizar el diseño de estos productos en la etapa de producción que implica su prueba. Dado que el volumen de inspección es bajo, los fabricantes pueden utilizar equipos manuales con alta precisión. Nuestro microscopio digital DSX1000 es un sistema fácil de usar que puede observar patrones submicrométricos. |  Fabricación de lingotesEl método para producir oblea (plaqueta) semiconductoras es el mismo sin importar el material semiconductor empleado: disuelva los materiales en un molde para crear una forma de cilindro sólido. Al silicio sólido se le denominará lingote. |  Cortar y pulirEl lingote debe ser cortado en láminas delgadas de silicio (oblea/plaqueta). Se pule la parte superior e inferior superficial de dichas oblea. Este paso permite aplanar la superficie para que se puedan imprimir los patrones del circuito. Después, la oblea (plaqueta) pulida es marcada con un equipo de marcado láser. El microscopio confocal láser OLS5000 de Olympus permite analizar las condiciones de rugosidad de la superficie después del pulido. |
 Oxidación en la superficie de la oblea (plaqueta)Forme una película de óxido sobre la oblea (plaqueta) en un horno a alta temperatura. |  FotolitografíaLa fotolitografía es el proceso para imprimir patrones de circuitos integrados en la oblea (plaqueta). Este proceso se repite varias veces para crear patrones de circuitos complejos. El microscopio confocal láser OLS5000 de Olympus puede medir el espesor de la fotorresistencia y el patrón. |  Fabricación de capa de metalSe inyectan haces de iones para cambiar las características del material de la oblea (plaqueta) y se deposita una capa de metal para hacer pasar las corrientes eléctricas. |
 Prueba eléctricaVerifique si la oblea (plaqueta) funciona correctamente con un comprobador (tester) de electrónica llamado «probador». El microscopio digital DSX1000 de Olympus puede capturar rápidamente imágenes 3D a partir de las marcas producidas por la sonda. |  Corte en dadosUna hoja giratoria de alta velocidad corta la oblea (plaqueta) en dados individuales. El microscopio confocal láser OLS5000 de Olympus permite verificar el tamaño dichos chips (dados). |  Adhesión en soldaduras de chipsMonte los chips IC en las ubicaciones designadas dentro de los bastidores (marcos) de conexión. Los microscopios industriales de las series BX y MX de Olympus permiten inspeccionar y analizar defectos después de la adhesión en soldaduras de chips. |
 Uniones por hilos metálicosUn chip IC establece la conexión con dispositivos externos a través de la unión de hilos metálicos. La unión de hilos metálicos es un método de soldadura entre un chip IC y los marcos de conexión. Un hilo metálico es conectado a un marco de conexión y una almohadilla troquelada de un chip IC mediante la combinación de una presión descendente, energía ultrasónica y calor para soldar. Olympus ofrece una variedad de soluciones para marcos de conexión, adhesión de hilos metálicos, esferas trituradas y otras aplicaciones. |  EmpaqueEmpaque de chips IC con resina epoxi. Los microscopios de la serie SZ de Olympus ofrecen imágenes de toda la muestra para examinar el empaque. |  Cortar el marco de conexiónCorte los marcos de conexión para separar el chip IC de ellos. |
 AnálisisLleve a cabo ensayos de fiabilidad e inspeccione la apariencia/características eléctrica(s) para detectar defectos en semiconductores. |  Marcado láserImprima el nombre de un producto en el empaque de IC mediante el marcado láser. El microscopio digital DSX1000 de Olympus es un sistema fácil de usar que proporciona imágenes claras de las marcas láser. |