Details erkennen
Klare Bilder bei starker Vergrößerung ohne komplizierte Probenaufbereitung.
1100x Vergrößerung
Probe: IC-Strukturen auf einem Halbleiter-Wafer
Feine IC-Strukturen und kleine Defekte auf einem Wafer gestochen scharf im Detail untersuchen.
| Untersuchte Probe |
Halbleiter-Wafer
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Änderung des Lichtkontrastverfahrens mit einem Mausklick
Für maximale Flexibilität kann mit nur einem einzigen Mausklick zwischen fünf Lichtkontrastverfahren umgeschaltet werden.
Dunkelfeldmikroskopie
Probe: IC-Chip auf einem UV-Sensor
Untersuchung von Metallteilen wie Bonddrähte und Leiterrahmen.
Hellfeldmikroskopie
Probe: IC-Chip auf einem UV-Sensor
Die Strukturen des IC-Chips werden gestochen scharf angezeigt.
MIX-Funktion (Dunkelfeld + Hellfeld)
Probe: IC-Chip auf einem UV-Sensor
Die MIX-Funktion kombiniert für die Bildgebung von IC-Chips und Metallteilen Hellfeld und Dunkelfeld.
| Untersuchte Probe |
UV-Sensor |
3D-Bilder
Dreidimensionale Ansicht der Probe aus jedem Winkel.
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Probe: Lötstellen auf einer Leiterplatte
3D-Ansicht erhöhter Lötstellen.
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| Untersuchte Probe |
Lötstellen auf einer Leiterplatte
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Messung komplexer Formen in Echtzeit
Mithilfe der 3D-Messung kann das DSX Mikroskop komplexe Formen und schwer zu erreichende Stellen sofort messen.
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Probe: Mikrosystem
Selbst kleine Lücken des Mikrosystems können aus allen Winkeln in Echtzeit gemessen werden.
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| Untersuchte Probe |
Mikrosystem
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