デュアル・マトリックス・アレイ (DMA)プローブは
粒子の粗いオーステナイト系ステンレス鋼、 インコネル合金材料や溶接部を
OmniScan探傷器やFOCUS装置で検査する際、
より広い測定範囲をカバーできます。
デュアル・マトリックス・アレイ (DMA)プローブにより、
フェーズドアレイプローブのS-スキャンと
低周波数の送受信や
TRL検査法のメリットを組み合わせて、
浸透しにくい素材の欠陥検出と
サイジング性能を向上させます。
DMAプローブは、
全てのアレイがスプリッター不要の
同一コネクターに接続された状態で、
片面検査用のデュアル構成、または
両面同時検査用のクワッド構成で 提供されます。
2.25MHzのA17 DMAプローブは、 より厚みのある材料や、
減衰しがちなオーステナイト系材料用に 最適化された
大きめな4x7のエレメント構成を 採用しています。
ここでの例では、
30～80度の縦波によるS-スキャンの プログラミングにより
オリンパスのVersaMouseスキャナーを 1回スキャンさせるだけで
オーステナイト系溶接部の 全体積の検査が行えます。
4MHzのA27 DMAプローブは、
2x16のエレメント構成を採用し、
ビームステアリングと表面検査を強化するため
より小さなエレメントを使うことにより 薄い材料用に最適化されています。
ここでの例では、
表面および表面近傍の検査用に 最適化されたウエッジを使用して
70～85度の縦波によるS-スキャンが
ウエッジ前面20mmの位置に集束します。
この位置では、浅い表面上の欠陥を 検出するための横波パルスエコーの
全波Vスキップが不可能となるためです。
高屈折角の表面測定では
OmniScanのディスプレイは サイズが最適化されるように
未補正のS-スキャン用に設定され、
ゲートの位置は、
表面および表面近傍の欠陥を検出するように
C-スキャンの溶接部分の検査領域幅に 合わせて配置されます。
DMAプローブのウエッジには、
平面構成と
パイプ表面に対応する AOD(凸面軸上)構成があります。
ウエッジ内の送受信を音響的に絶縁することで
ウエッジの制振材料と
縦波パルスエコーウエッジで必要な
大きな絶縁体が不要となります。
このため検査データのノイズが軽減されます。
DMAプローブのウエッジは交換可能で
スキャナーと注水用ポートが備わっており、
従来型超音波 TRLクリーピング波プローブと同様に
容積検査用、または
薄い表面の検査用に設計されています。
32:128PRモジュールでは
両面を同時に測定するため
フェーズドアレイ検査用に DMAプローブを二つまで使用可能です。
DMAプローブを動作する装置には
パルサー/レシーバー(PR)オプションを備えた
OmniScan探傷器およびFocus装置に
搭載されている各種エレメントや
同時励振エレメントを使った 送受信機能が必要です。
標準または前世代のOmniScan探傷器を
アップグレードすることも可能です。
最新のPA2 OmniScan探傷器の特長は
より広範な使用温度範囲、
ファンレス設計、
115Vのパルサー、
ビデオフィルタリング、
オーステナイト検査に必要な
優れたSN比です。
OmniScan標準ソフトウェアは DMAプローブに対応し、
オリンパスSetup Builder またはTomoviewカリキュレーターの
ローファイルのインポート、
あるいはS-スキャン構成用に
事前定義されたローファイルの ライブラリーを使って
角度範囲と集束を取り込みます。
UT最適化と校正機能は
オーステナイト標準試験片、または パイプサンプルを使って行われます。
検査対象となる材料の減衰と溶接べベルのサイズは
検査のニーズに合ったラインスキャンと集束法で
測定されます。
あらゆる材料と溶接べベルの検出と
サイジングの精度制限は、
検出可能なプローブ周波数など さまざまな要因に依存し、
同じ材料の溶接サンプルまたは標準試験片で
試行錯誤を繰り返して測定されます。
DMAプローブは、
横波パルスエコーの検査が不可能な
材料および溶接べベルで 使用することを推奨します。
手動によるエンコード検査では
単一のDMAプローブを使った チェーンスキャナーによって
インコネルCRA溶接部の ラインスキャンで検査が行われます。
欠陥が検出されると
インデックス・ラスター・アームにより プローブが再配置され
サイジングの最適化が行われます。
2軸による機械化スキャナーでは
CRA溶接部の検査が完全に自動化されており
検出のための1軸ラインによるスキャンと
欠陥サイジングと特性解析を強化するための ラスタースキャニングが行われます。
OmniPCを使用すれば、 装置とコンピューターの両方で
同じソフトウェア・インターフェイスを使って Omniscanデータを解析できます。
ここでは、2MHzのA17 DMAプローブにより
インコネル溶接部と母材において
熱によって変化した領域の 疲労亀裂に関するIDが検出されます。
亀裂の長さはC-スキャンに表示され、
深さと高さは、A-スキャン、B-スキャン、 S-スキャンに表示されます。
データの解析および収集にTomoviewを使用すると
カスタム表示、
C-スキャンの追加機能、
さらに複数のグループやデータファイルを
同時にまとめて解析することが可能です。
ソフトウェアや装置の仕様以外にも
こうしたプローブとウエッジの技術により
より強化された オーステナイト溶接検査が実現できます。
デュアル・マトリックス・アレイ (DMA)プローブは、
OmniScan探傷器の可能性と能力を広げ、
標準的な製品を使用した 検査レベルをアップさせる
もう一つのソリューションです。
デュアル・マトリックス・アレイ (DMA)プローブと
オーステナイト溶接部探傷の詳細は
お近くのオリンパスまでお問い合わせください。
または下記のウエブサイトをご覧ください。 www.olympus-ims.com