こんにちは、トミー・ボーゲラスと申します。
渦流探傷器 とボンドテスターのプロダクトマネジャーです。
ボンドテスト製品 オリンパスと。
オリンパスの最新製品で、
次世代の高性能な複合材ボンドテスター、
BondMaster 600をご紹介します。
BondMaster 600 は小型、軽量で
携帯性に優れており、屋外での使用にも適しています。
質量はわずか1.7 kg、
バッテリー寿命は最高9時間です。
解像度に優れた鮮明なフルVGAディスプレイを搭載し、
様々な機能が搭載されたBondMaster 600は、
厳しい作業環境下での使用にも適しており、威力を発揮します。
外部接続にはI/OとVGA出力用コネクター、および
コンピュータにファイルを転送するための USBポートも備えています。
BondMaster 600には、
内蔵microSDメモリーカードと、
抜き差し可能なデータ転送用の マイクロSDカードが含まれています。
BondMaster 600は、2つの機種からお選び頂けます。
ベーシックモデルは、ピッチキャッチモードの全機能を搭載しています。
マルチモードのモデルは、ピッチキャッチ、
メカニカルインピーダンス解析(MIA)及び
レゾナンスモードを搭載しています。
さらに、BondMaster 600は
オリンパスの既存のPowerLink プローブのほか、
競合他社のプローブやアクセサリーとも互換性があります。
直感的なユーザーインタフェースと 鮮明なディスプレイ
BondMaster 600の特長と優位点は、
全検査モードにおいて、直感的で分かりやすく、使い勝手が良いことです。
これにより、作業者の経験レベルにかかわらず、使い易い機器となっています。
簡易化され、改善されたインタフェースのための代表的な機能は、
用途に合わせたプリセット設定呼出機能、
全ての設定を一覧表示し、
検査手順書に沿った設定をすばやく行える全設定機能、
ダイレクトアクセスキーです。
また、他の特長としてフルスクリーンモードがあります。
キーを1回押すだけで、 すぐにこのモードへの切替えができます
表示可能なさまざまなディスプレイモードを
切り替えたい時は、RUNキーを押します。
優れた信号品質
BondMaster 600の最先端のデジタル回路設計は
全ての検査モードにおいて、優れた信号品質を提供します。
特に、ピッチキャッチモードが改善され、
新しくAUTOゲート機能が追加されたことにより、
セットアップ時間と オペレーターエラーを低減できます。
リアルタイムの測定値ディスプレイは、 ライブの信号の測定値を表示します。
例えば、振幅や位相をその場で読み取ることができます。
ピッチキャッチ検査モードには ３つの選択肢があります。
RF、インパルス、そしてスイープです。
小さな欠陥の検出が、今までになく簡単になりました。
それは、改善されたメカニカル インピーダンス解析（MIA) モードを
搭載しているためです。
MIAモードの周波数範囲を 2kHzから50kHzに拡大したことにより、
今まで不可能であったアプリケーションに適用できる可能性が拡大しました。
さらに、MIAモードは
修理済み(potted)エリアと
通常の状態とボンドされていない状態とを識別できます。
新しく設計されたレゾナンスモードは
金属間の剥離を検査する時に、
また、複合材の剥離を検査する時に、即時にセットアップできます。
直感的にわかりやすいインタフェース、
そして改善された基準ドットシステムにより、
レゾナンスモードの校正が
わずかなステップで完了します。
OEMフレンドリーな、手順書作成のための新しいツール
今回新しく付加された機能は、
ボンドテストのアプリケーションや手順書を作成時に有効です。
ピッチキャッチスイープ法の新しいスペクトル表示は、
新しい周波数トラッキング機能と 組み合わせることにより、
振幅と位相を周波数範囲と相対的にリアルタイムで表示します。
また、MIA検査モードの改善された 校正メニューにより、
ユーザーは検査のための最適な周波数を選択しやすくなりました。
データ保存とレポート作成機能
BondMaster 600は、最大500ファイルまで保存可能で、
ファイルをロードまたプレビューしたい時には
メモリーメニューからアクセスできます。
検査、データ取得、報告書作成までの流れが
よりシンプルになりました。
検査中にデータを保存できます。
そして、コンピュータ上にファイルをダウンロードしたい時は、
BondMaster PCのソフトウエアをご利用ください。
レポートを迅速に作成するために、
「全ファイルをPDFにエクスポートする」機能を搭載しました。
優れた信号品質、
様々な検査環境に対応可能で、直感的で分かりやすいインターフェイス
BondMaster 600は、経験レベルを問わず、ご使用いただけます。
オリンパスのボンドテストソリューションについての 詳細情報については、
営業担当者または
当社ウエブサイトまでどうぞ。 www.olympus-ims.com