Oblasti použití
Vzor integrovaného obvodu na polovodičovém wafruTmavé pole se používá pro detekci drobných škrábanců nebo nedostatků ve vzorku nebo pro kontrolu vzorků se zrcadlenými povrchy, jako jsou wafry. Osvětlení MIX umožňuje uživatelům prohlížet vzory i barvy. |
MIX (světlé pole + tmavé pole) |
Tmavé pole |
|---|
Fluorescence |
MIX (fluorescence + tmavé pole) | Usazenina fotorezistu na polovodičovém wafruFluorescence se používá pro vzorky, které emitují světlo po osvětlení speciálně navrženou filtrační kostkou. Tato vlastnost se používá ke zjišťování kontaminace a usazenin fotorezistu. Osvětlení MIX umožňuje pozorovat jak usazeniny fotorezistu, tak i IC obrazce. |
|---|
Barevný filtr LCDTato technika pozorování je vhodná pro průhledné vzorky, jako jsou LCD, plasty a skleněný materiál. Osvětlení MIX umožňuje sledovat jak barvu filtru, tak i vzorec obvodů. |
Přenášené světlo |
MIX (přenášené světlo + světlé pole) |
|---|
Světlé pole |
Diferenciální interferenční kontrast (DIC) | Litina s kuličkovým grafitemDIC představuje techniku pozorování, kdy je výška vzorku viditelná jako reliéf (podobně jako u 3D obrazu s vylepšeným kontrastem). Je ideální pro kontroly vzorků s nevýraznými výškovými rozdíly, jako jsou metalurgické struktury a minerály. |
|---|
SericitDiferenciální kontrast rušení (DIC) představuje techniku pozorování, při které je výška vzorku, již běžně ve světlém poli nelze určit, viditelná jako reliéf (podobně jako u 3D obrazu s vylepšeným kontrastem). Ideální pro kontroly vzorků s nevýraznými výškovými rozdíly, jako jsou metalurgické struktury a minerály. |
Světlé pole |
Polarizované světlo |
|---|
Infračervené (IR) | Lepicí podložky pro IC vzoryIR se používá k hledání vad v rámci IC čipů a dalších zařízení vyrobených metodou silikonu na skle. |
|---|
