Proces zlepšuje efektivitu zkoumání, zvyšuje výnosy a zlepšuje kontrolu procesu
Polovodiče CdZnTe (Kadmium-Zinek-Tellur) nebo CZT jsou polovodiče složené z kadmia, zinku a telluru. Používají se v široké škále aplikací, jež zahrnují detektory radiace, substráty pro MgCdTe (IR detektory), fotorefraktivní mřížky, elektro-optické modulátory, solární články a generování a detekci terahertzového vlnění. Zakázaný pás (rozdíl energie) nabývá hodnot od 1,4 do 2,2 eV, v závislosti na složení.
Po nařezání a vyleštění CZT výrobci těchto zařízení potřebují pořídit snímky skrz vzorky pomocí IR technologie, mikroskopické snímací techniky, která využívá vlnové délky mezi 1 100 a 1 200 nm a snímače, které zachycují odražené světelné vlny a vytvářejí snímky.
Jeden z běžných úkolů po pořízení snímku spočívá v určení místa s nejmenším množstvím sekundárních fází, zobrazených jako částice, a to uvnitř CZT po celé oblasti vzorku. Umístěním obvodu nebo vodivého bodu do místa s nejnižším množstvím sekundárních fází dochází ke zlepšení výkonu detektoru, solárního článku nebo fotorefraktivní mřížky. Čím nižší je procentuální zastoupení sekundárních fází, tím nižší je difrakce signálu při průchodu skrz CZT. V návaznosti na automatizovanou analýzu snímku systém musí navigovat k oblasti s nejnižším procentem částic, aby umístil laserovou značku kolem oblasti pro vyříznutí. V současnosti je většina tohoto typu práce prováděna ručně, což je časově náročné kvůli rozsahu zkoumané oblasti. Automatizace tohoto typu procesu by výrobcům pomohla zvýšit efektivitu zkoumání, zvýšit výnosy a zlepšit kontrolu procesu, což by znamenalo úspory času i peněz.
Automatizace procesu se softwarem k pokročilé analýze snímků
Software k pokročilé analýze snímků – v kombinaci s modulárním mikroskopem nebo mikroskopem pro zkoumání waferů a vysoce citlivou kamerou – dokáže automaticky skenovat skrz CZT a detekovat sekundární fáze za účelem určení umístění oblasti s nejnižší procentuální hodnotou v rámci předem definovaného rozsahu velikosti. Kromě toho se systém dokáže vrátit k této oblasti, provést citlivější snímání a umístit značku pomocí připojeného laserového značkovacího systému.
Optimální konfigurace systému zahrnuje:
- Software pro obrazovou analýzu OLYMPUS Stream®
- Přímý modulární mikroskop Olympus BX53/61 nebo mikroskop pro zkoumání waferů Olympus MX51/61, včetně odraženého a procházejícího IR světla
- Vysoce citlivá digitální kamera Olympus XM10IR na snímaní v IR pásmu
- Motorizované komponenty v osách X, Y, Z připojené přímo k počítači pro umožnění kontroly softwarem
- Laserový značkovací systém připojený k osvětlení odraženým světlem umožňující značkování povrchu vzorku pro určení oblasti výřezu
Hlavními přednostmi této konfigurace jsou úspora času a snížení nákladů při zvýšení přesnosti. K tomu dochází díky automatizaci snímání, v porovnání s ručními konfiguracemi. Automatizace snímání je možná díky automatizovanému skládání v osách X, Y a Z, které uživateli umožňuje prohlížet celý povrch oblasti pomocí jediného obrázku vytvořeného hladkým spojením mnoha různých snímků. To umožňuje snadnou detekci bodů snímku, které mohou upozornit na vady materiálu. Zvýšené výnosy a schopnost vyhledat oblasti pro vylepšení procesu jsou dodatečné přednosti.
 |
