非常适用于工业图像分析的基于解决方案的特定软件
在当今的制造业中，为了满足各种工业与应用的不同需求，需要进行很多类型的图像分析。基于这个原因，很多成像软件公司与显微镜公司都开发出可以完成任何工作的万金油软件，这类软件提供了很多不同的工具，似乎可以帮助用户完成任何工作。
为用户提供很多软件工具而引发的问题在于可以使用不只一种方法进行图像处理，而且不同的操作人员会得到千差万别的成像效果。而基于解决方案的软件会考虑到客户的特定应用和图像处理过程，并引导其一步一步执行软件中的步骤。这样就可以创建一个操作起来方便得多的软件，不仅所得到的分析结果具有很高的重复性，而且不同操作人员所获得的分析结果也不会有很大的差异。
我们在这里将“使用截点法测量晶粒度”作为一个说明示例进行说明：
在使用截点法测量晶粒度的解决方案中，操作人员会得到分步指导，并逐步完成对晶粒度的分析。操作程序的第一步是选择想要分析的图像。接下来，要输入有关所分析的特定图像或样品的数据。然后选择各种变量，如：边界类型（暗、亮或过度）以及截点类型。接下来，通过对晶粒边界的宽度进行交互式调整，在显示屏幕上对晶粒进行实时辨别。使用降噪过滤器可以将图像中由划痕或其它因素引起的噪声过滤掉。然后屏幕上显示得到的晶粒大小值，晶粒大小值可以被放在数据簿中或被直接放入报告中。在分析过程中所选择的所有变量都可保存，并可在进行相似的分析时被调用，这样其他操作人员就可以在进行类似的分析时使用相同的变量。此外，软件可以支持ASTM、ISO以及其它标准，从而有助于使用户的图像分析满足这些标准的要求。
除了使用截点法测量晶粒度的操作以外，我们还开发了一些材料解决方案，以使用户更轻松地完成某些特定的分析：
粒子分布：基于多个图像或图像序列，创建粒径分布直方图和表。可以选择任何类型的测量参数，而且可以很容易生成粒径分布的图表。
膜层厚度：用于根据卡洛检测（calotest）方式在顶视图中测量涂层的厚度。卡洛检测方式是将一个研磨球放到镀层之上，然后再基于球体的几何参数和样品的几何参数测量膜层的厚度。
相分析：用于在所选择的各种不同的感兴趣区域（ROI）内进行相分析，这些区域可以是三角形、圆形、长方形以及多边形。这个功能会指导用户完成分析的所有步骤，还可以将来自多个图像的结果累计。
孔隙率：设计目的是通过感兴趣区域（ROI）和阈值，对材料中的孔隙进行测量分析。孔隙的密度在图像中自动计算。还可以仅选择孔隙大小的某个范围，以使分析结果达到必要的再现性。
面积法晶粒度：这个功能为钢材制造商而设计，用于在对钢材样品完成切削、抛光或蚀刻后，测量和控制晶粒大小。通过面积法计量法，可以计算出表明晶粒度等级的G值。
标准评级图对比：用于ASTM的晶粒度等级的评估，非金属夹杂物的评级，以及铸铁形状分类的评估。还可用于钢材碳化物组织的检验。
夹杂物最恶劣视场：这个功能为钢材制造商而设计，用于测量和控制钢材中非金属夹杂物（氧化物、氧化铝、硫化物或硅酸盐）的形状和大小。还可以通过根据国际标准自动创建的结果评价非金属夹杂物。
铸铁：需要测量和控制石墨球化率的铸铁制造商可以使用这个功能核查铸铁产品的机械特性。可以基于石墨的大小、形状和分布情况，计算球化率。
层厚度：测量截面样本的一层厚度或多层厚度。用于很多应用，其中包括漆层厚度的评价，以及多层厚度的评价。
匀镀能力：测量通孔或微孔中铜镀层厚度的分布情况。在检测印制电路板（PCB）的质量，需要确定细小凹坑的深度时，可以指导检测人员完成所有必要的测量。
自动测量：可以基于在实时图像中通过模式识别进行的边缘探测，创建测量设置。可以在一个单一图像中进行多个测量。还可以重新定位一个已经处理过的样品。
基于解决方案的软件还为用户提供了编写宏脚本和配置布局的功能。宏可以使用户在软件中执行多个步骤完成操作，并将这些步骤综合成一个步骤或一组简化步骤记录下来。通过在宏中编写脚本，可以减少操作员的输入，从而减少出错的几率。在配置软件布局的过程中，操作人员可以删除一些不需要的选项，以使软件只满足自己的需要，或只执行特定的步骤，从而可以再次减少犯错的几率或选择错误的功能。如果没有一个预先定义的解决方案可以正好满足您的需求，您可以使用这两个选项，删除不需要的选项和步骤，创建一个可以满足您的需要的精选的软件配置。