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使用奥林巴斯OLS5000激光共聚焦显微镜测量印制电路板的表面粗糙度


背景

随着电子设备变得越来越小巧复杂,对微型印制电路板(PCB)的需求也在不断增加。制造印制电路板的一个重要步骤是将铜箔粘到介电树脂基板上。为了确保铜箔牢固粘合,需要使树脂表面变粗糙以增加表面积。如果表面太粗糙,则会产生电阻抗,从而对电子设备造成负面影响。因此,必须测量表面粗糙度,以确保其保持在最佳限度内。

奥林巴斯的解决方案

奥林巴斯LEXT三维测量激光显微镜被设计为以0.12 μm平面分辨率和5 nm不均匀度分辨率测量表面粗糙度,非常适合于印制电路板粗糙度应用。该显微镜具备高像素和高倾斜灵敏度,让您能够测量带细小不规则目标和陡角的表面。LEXT显微镜采用非接触式粗糙度测量技术,因此可以保护基板表面不受损坏。

产品的特性

LEXT显微镜具有高像素的超高分辨率图像,可进行精确的三维观察。该显微镜具有高倾斜灵敏度,能可靠地测量带陡角的样件。表面粗糙度测量是非接触式的,因此可以保护树脂基板。LEXT显微镜支持JIS/ISO表面粗糙度测量要求。

图像

显示树脂基板粗糙度测量的三维图像

图 1:显示树脂基板粗糙度测量的三维图像

Olympus IMS

应用所使用的产品

具有出色精度和光学性能的LEXT™OLS5100激光扫描显微镜配备了让系统更加易于使用的智能工具。其能够快速高效完成亚微米级形貌和表面粗糙度的精确测量任务,既简化了工作流程又能让您获得可信赖的高质量数据。

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