전자 솔루션 (전자 부품 / 반도체 산업)

자세한 내용은 애플리케이션 노트 페이지에서 확인할 수 있습니다

균일 전착성 솔루션 (PCB 스루홀(throughole)의 횡단면)

이 솔루션을 사용하여 인쇄 회로 기판(PBC)의 중요한 측정을 수행하는데 필요한 모든 단계를 통해 스루홀 또는 마이크로비아 (micro-via)의 구리 도금 두께 분포를 측정 하십시오. 여기에는 딤플 깊이 또는 비아 내에 있는 도금된 구리 사이의 높이 차이가 포함 됩니다.

• 횡단면 샘플에서 라이브 이미지상 선택한 지점을 매뉴얼로 측정
• 샘플 형상에 따라 모든 지점을 통한 광범위한 사용자 안내
• 홀 중심을 완전히 절단하지 않은 시료에 대한 자동 결과 보정

• HDI 인쇄 회로 기판

• 손쉬운 포커싱 및 캡쳐 도구

자동 측정 솔루션 (Wafer 구조)

이 솔루션을 사용하면 패턴 인식 기능이 있는 라이브 이미지에서 에지(edge) 감지 기반 측정을 만들 수 있습니다. 소프트웨어를 사용하여 거리 (점 대 선, 원 대 원), 원 직경, 원 진원도 및 경계 사각형(너비, 길이 및 면적)을 측정하는 스캐너를 만듭니다. 통합 검증 도구는 모든 측정에 대해 합격/불합격 플래그를 제공합니다.

• 전문 사용자는 측정 레시피를 정의할 수 있음
• 측정 매개변수 또는 공차를 변경하지 않고 컨트롤러를 사용하여 측정 레시피를 실행
• 즉각적인 “Fail” 혹은 “Passed” 플래그

• 반도체 제품

• 쉬운 포커싱 도구