배경
웨이퍼 수준 CSP(칩 사이즈 패키지)는 집적 회로를 웨이퍼 수준에서 패키징하는 기술입니다. CSP는 와이어 본딩 없이 고밀도 마운팅을 사용합니다. 웨이퍼 수준 CSP의 경우, 웨이퍼는 전극 단자 생성, 납땜 볼 부착, 레진 캡슐화 등을 포함한 여러 반도체 제조 공정을 거칩니다. 이후 패키지는 다이싱을 거쳐 웨이퍼 칩 크기로 가공됩니다. 이 기술은 2가지 특징을 가지고 있습니다. 1) 높은 수준의 통합 반도체 기기가 작은 인쇄 기판에 장착되도록 해주며, 2) 이 기술을 사용하는 패키지는 일반 CSP 기술을 사용하여 제작된 패키지보다 손상에 덜 취약합니다.
웨이퍼 수준 CSP 기술은 스마트폰, 디지털 카메라, 디지털 오디오 플레이어, 노트북 PC, 시계 등 그 애플리케이션이 증가하고 있습니다. 전자기기의 크기가 점점 작아지고 제조사들이 제품 외관과 납땜 볼 형체의 제어 수준을 높이고 있는 추세에서 웨이퍼 수준 CSP의 중요성은 지속적으로 강조될 것입니다. 그 결과로 웨이퍼 수준 CSP 구성부품인 웨이퍼 범프, 납땜 볼, 구리 포스트 등의 크기와 형체는 올바른 전자기기 작동을 위해 정밀하게 계측되어야 합니다. (그림 1 및 2)
Olympus 솔루션
Olympus LEXT 3D 계측 현미경은 웨이퍼 수준 CSP의 형체 및 표면 거칠기에 대한 비접촉식 고해상도 3D 계측이 가능합니다. 현미경의 뛰어난 광학 성능과 강력한 결함 계측 및 탐상 소프트웨어의 조합은 기기를 손상시키지 않고 쉽게 CSP 검사를 실행할 수 있습니다.
제품 특징
Olympus LEXT는 전기 구성부품의 비접촉식 3D 미세 형체 이미지를 생성합니다. 현미경은 초고해상도, 높은 픽셀 밀도를 조합하여 높은 정확성을 보장합니다. LEXT의 높은 경사 민감도는 복잡한 급격한 경사면을 가진 구성부품의 계측에 적합합니다.
이미지
그림 1: 집적 회로 구리 포스트의 상단 표면 고해상도 이미지
그림 2: 납땜 볼 3D 계측 분석
