非破壊検査技術の世界的リーダーOlympus NDTは、複合材検査探傷器Olympus BondMaster 1000e+を発表いたします。 持ち運び可能な複合材検査探傷器BondMaster 1000e+ は、航空宇宙、船舶、自動車、その他製造のアプリケーションに使用されている複合材の内部欠陥や内部剥離の検出に最適です。この最新の複合材検査機器は、強力なデータ処理機能を搭載し、従来のモデルと比べ十倍以上の高速処理を実現します。BondMaster 1000e+は、超音波ピッチ-キャッチ法、メカニカルインピーダンス解析(MIA)、および共振法を採用したマルチモード探傷器です。
BondMaster 1000e+は、革新的な電子技術の採用と改良型ソフトウェア・インターフェイスによりその機能性を強化しています。さらに、改良型キーパッドと2つの新しい'RUN2'表示は、波形データとフライング・ドット表示の両方をモニターすることが可能です（インピーダンス平面表示上のドットは、信号表示を評価するのに使用します）。
BondMaster 1000e+では、カラーおよびモノクロLCDディスプレイ、またはエレクトロルミネセント(EL)ディスプレイを選択できます。 BondMaster 1000e+は、堅牢で丈夫な1000シリーズのケースに覆われているため、非常に困難なアプリケーションにも、現場ですぐに使用できます。