
BondMaster 1000e+は、ピッチキャッチ、MIA (メカニカルインピーダンス解析)および共振法を採用した多機能、フルマルチモードの探傷器です。 接着検査をはじめとする複合材料の様々な検査に対して最適な手法を選択可能です。
BondMaster 1000e+は、特殊なアプリケーションに対する最適な方法を選択し、幅広い範囲の複合材料の検査を可能にします。 高性能で軽量、また堅牢なボディは耐久性に優れ、複合材の製造、保守管理、修理現場で様々な使用に耐えることができます。
ユーザーが交換可能なディスプレイにより、BondMaster 1000e+は、現在使用できる最高の分解能を実現します。 室内あるいは屋外環境に合わせたカラーやモノクロLCD、そして、通常の環境から暗い環境まで対応できる高輝度電子発光ディスプレイ(ELD)搭載で、あらゆる環境下でも柔軟に対応し、最適な機能性を発揮します。 堅牢で優れた設計による筐体、シンプルなフロントパネル、SmartKnob™そして内蔵PowerLink™テクノロジーを備えたBondMaster 1000e+は、革新的なかつ使いやすい手のひらサイズのポータブル探傷器です。
BondMaster 1000e+は、PowerLinkテクノロジーを採用しているため、プローブを接続すると自動的に本体を構成することができます。内蔵の校正モードは、検査パラメータの最適化を行います。各検査技術においてあらゆる種類のプローブを使用することが可能です。
特長 |
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検査法
専用プローブをBondMaster™に接続すると、探傷器は自動的にプローブの種類を認識します。
操作モードには、ピッチ-キャッチ法(スウェプト、インパルス、RF)、共振法またMIA(メカニカルインピーダンス解析)があります。
ピッチ-キャッチ RFインパルス法: エネルギーを短時間に集中させることにより、振幅と位相の変化を測定し、剥離検出を行います。
エンベロップやベクトル表示形式で情報を表示します。RFデータからのインピーダンスを表示します。接触媒質は必要ありません。
ピッチ-キャッチインパルス法:
エネルギーを短時間に集中させることにより、振幅と位相の変化を測定し、剥離検出を行います。エンベロップやベクトル表示形式で情報を表示します。接触媒質は必要ありません。
ピッチ-キャッチスウェプト法:
スウェプト周波数法を用い、振幅および位相の変化を測定し、剥離検出を行います。接触媒質は必要ありません(5 kHz?100 kHz)。
MIA(メカニカルインピーダンス解析):
検査中の材料の弾性の特徴を測定します。出力は、振幅および位相で測定します。接触媒質は必要ありません。
共振法: プローブの共鳴による位相と振幅の変化を測定し、剥離検出を行います。接触媒質が必要です。
| 入力と出力 |
| プローブコネクタ: 11-ピン Fisher |
| アナログ出力: 信号: ±5 V、調整可能オフセット機能、位置制御やズーム表示機能による影響なし。 |
| 技術仕様 |
| 周波数範囲: 250 Hz 1.5MHz。特殊な検査モードはこの範囲では制限されています。 |
| ゲイン: -10 dB 50dB |
| アナログ出力更新: MIAおよび共振モードでは連続更新。ピッチ-キャッチモードでは、繰返し率でデータ出力が可能。 |
| アラームボックス: どんなサイズのアラームボックスでも使用可能。ボックスは画面のどこにでも定義・配置可能。RFとインパルスセットアップモードでは、調整可能な垂直方向の振幅アラームが動作。 |
| アラーム論理: 正あるいは負のアラーム
ゲート |
| アラーム出力: 0 V 3 V HC論理出力、切替え可能な可聴アラームおよびフロントパネル警告表示機能。プローブのアラーム
インジケータ標準 |
| クロックとカレンダー: 各波形に対し、保存した日時、経過時間を印刷 |
| 言語: 英語、スペイン語、フランス語、ドイツ語の表示が可能。 |
| RS-232/USBインターフェイス: 画面印刷とコンピュータインターフェイスRS-232アダプタ経由USB出力 |
| 画面保存: 最大20画面までの保存が可能。 |
| セットアップの保存: 100までの機器セットアップ保存が可能。 |
| 一般仕様 |
| 寸法(L × H × D): 242 mm × 140 mm × 92 mm |
| 質量: 2 kg |
| ディスプレイ: ユーザー交換可能なQVGAディスプレイ(320ピクセル X 240 ピクセル): カラーあるいはモノクロLCD、高輝度電子発光 |
| 動作温度: −20 °C 60 °C |
| 保管温度: −40 °C 80 °C |
| 湿度: 95 % ± 5 % |
| 分類: MIL-PRF-28800Fハンドブッククラス2の仕様に準拠。 |
| 高度: 動作時高度および非動作時高度は最高4,600m (15,000フィート)。 |
| 危険区域での動作: 米国防火協会規格(NFPA70)の第500条のクラスI、ディビジョン2、グループDの規定、ならびにMIL規格MIL-STD-810F、方法511.4、手順1に従ったテスト環境下で安全に動作。 |
| 電源 |
| 電源: 充電式内蔵バッテリーまたはAC電源(7-ピンコネクタ) |
| 電源要件: 主要電源85 V 240 V、50 Hz 60 Hz 外部ホルダーにより、本体の外部からバッテリーを充電。 充電時間標準4時間 |
| ローバッテリー保護機能: 駆動時間の目安としてバーグラフインジケータを表示。 |
| バッテリー駆動時間: 6 時間〜 8 時間 (公称、構成による) |
プローブおよび付属品
すべてのBondMaster™ 1000e+ プローブには、PowerLink™機能が付いています。ピッチ-キャッチ(S-PC)、MIA(S-MP)および共振(S-PR)のプローブ。
BondMaster PCインターフェイスソフトウェア: PCへのデータ転送可。
Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317797 | U8010012 | S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage |
| 9322074 | U8770334 | S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage |
| 9322076 | U8770336 | S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage |
| 9323945 | U8800601 | S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage |
| 9323954 | U8629399 | S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage |
| 9323952 | U8010062 | S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage |
| 9322184 | U8010039 | SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage. |
| 9323942 | U8010054 | S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips |
The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317806 | U8010013 | S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
| 9317807 | U8010014 | S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. |
| 9317796 | U8010011 | S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
| 9317808 | U8010015 | S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. |
| 9322075 | U8770335 | S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317809 | U8010016 | S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |
| 9317810 | U8010017 | S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |
| 9317793 | U8010008 | S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |
| 9317794 | U8010009 | S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case |
| 9317795 | U8010010 | S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |
| 9317811 | U8010018 | S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |
| Part Code | Item Number | Description |
| BM-KIT-PC1 | U8010069 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable |
| BM-KIT-PC2 | U8010070 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable |
| BM-KIT-MIA | U8010071 |
BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable |
| BM-KIT-RES-C | U8010072 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-RES-A | U8010073 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-PMR | U8010074 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables |
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