BondMaster 1000e+は、特殊なアプリケーションに対する最適な方法を選択し、幅広い範囲の複合材料の検査を可能にします。 高性能で軽量、また堅牢なボディは耐久性に優れ、複合材の製造、保守管理、修理現場で様々な使用に耐えることができます。

ユーザーが交換可能なディスプレイにより、BondMaster 1000e+は、現在使用できる最高の分解能を実現します。 室内あるいは屋外環境に合わせたカラーやモノクロLCD、そして、通常の環境から暗い環境まで対応できる高輝度電子発光ディスプレイ(ELD)搭載で、あらゆる環境下でも柔軟に対応し、最適な機能性を発揮します。 堅牢で優れた設計による筐体、シンプルなフロントパネル、SmartKnob™そして内蔵PowerLink™テクノロジーを備えたBondMaster 1000e+は、革新的なかつ使いやすい手のひらサイズのポータブル探傷器です。

BondMaster 1000e+は、PowerLinkテクノロジーを採用しているため、プローブを接続すると自動的に本体を構成することができます。内蔵の校正モードは、検査パラメータの最適化を行います。各検査技術においてあらゆる種類のプローブを使用することが可能です。

Bondmaster 1000e+ 仕様

検査法
専用プローブをBondMaster™に接続すると、探傷器は自動的にプローブの種類を認識します。
操作モードには、ピッチ-キャッチ法(スウェプト、インパルス、RF)、共振法またMIA(メカニカルインピーダンス解析)があります。
ピッチ-キャッチ RFインパルス法: エネルギーを短時間に集中させることにより、振幅と位相の変化を測定し、剥離検出を行います。 エンベロップやベクトル表示形式で情報を表示します。RFデータからのインピーダンスを表示します。接触媒質は必要ありません。
ピッチ-キャッチインパルス法: エネルギーを短時間に集中させることにより、振幅と位相の変化を測定し、剥離検出を行います。エンベロップやベクトル表示形式で情報を表示します。接触媒質は必要ありません。
ピッチ-キャッチスウェプト法: スウェプト周波数法を用い、振幅および位相の変化を測定し、剥離検出を行います。接触媒質は必要ありません(5 kHz?100 kHz)。
MIA（メカニカルインピーダンス解析）: 検査中の材料の弾性の特徴を測定します。出力は、振幅および位相で測定します。接触媒質は必要ありません。
共振法: プローブの共鳴による位相と振幅の変化を測定し、剥離検出を行います。接触媒質が必要です。

プローブおよび付属品
すべてのBondMaster™ 1000e+ プローブには、PowerLink™機能が付いています。ピッチ-キャッチ（S-PC）、MIA（S-MP）および共振（S-PR）のプローブ。
BondMaster PCインターフェイスソフトウェア: PCへのデータ転送可。

Pitch-Catch Probes

Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

MIA Probes

The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

Resonance Probes

The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

Kits