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主な特長 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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仕様* | ||||||||||||||||||||||||||||||
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プローブをBondMaster™に接続すると、機器の測定モードと測定タイプが選択されます。
動作モードには、ピッチ / キャッチ(スイープ、インパルス、RF)モード、共振モード、MIAモードがあります。 ピッチ / キャッチ(スイープ)モード:スイープ周波数法によって振幅と位相変化を測定し、剥離を検出。接触媒質は不要 ピッチ / キャッチ(インパルス)モード:エネルギーにショートバーストを利用して振幅と相変化を測定し、剥離を検出。エンベロープまたはベクトル表示形式で情報を表示。接触媒質は不要 ピッチ / キャッチ(RFインパルス)モード:エネルギーにショートバーストを利用して振幅と相変化を測定し、剥離を検出。RFデータからインピーダンス表示が可能。接触媒質は不要 共振モード:プローブ共振の位相および振幅の変化によって剥離を検出。接触媒質は不要 MIAモード:被測定材料の剛性および質量を測定。その測定結果を位相及び振幅の双方で計測。接触媒質は不要
*製品の仕様は予告なしに変更される場合があります。 |
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