プリント基板
アプリケーション
プリント基板製造プロセスでは、樹脂基材上の銅の層に銅めっきを施します。後工程のパターンニングのプロセスでその銅めっきが更にスライスさるため、配線がショートや断線せず、最終製品の設計通りのパフォーマンスや信頼性を確保するためには、もともとの銅めっきの厚さの均一性を示すスローイングパワー（％）の測定が重要となります。スルーホールのスローイングパワー（%）は、スルーホールの中心を通るように基板を切断し、樹脂に埋め込み、表面研磨、エッチングした上で、顕微鏡で拡大観察して11箇所を測定して求めますが、一般に80%程度は必要と言われております。その一連のプロセスを効率化することが課題となっています。
オリンパスのソリューション
オリンパスの画像解析ソフトウェア OLYMPUS Streamの「スローイングパワー」ソリューションは、初めて使う検査員でもソフトウェアのガイダンスに従い操作していくだけで、スローイングパワー（%）を測定し、測定結果を付加情報として画像に埋め込むことができます。スルーホールを中心ぴったりで切断するには熟練の技と時間を要しますが、OLYMPUS Streamを使うと、スルーホール径の設計値から結果を補正できるという点も、お客様から受入れられている理由です。スルーホール以外にも、マイクロビア、フィルドビア、スルーホールフィルドの計測も可能です。
