Appareil de recherche de défauts
BondMaster
BondMaster 1000e+
Le BondMaster est un appareil polyvalent, entièrement multimode qui inclut le mode par émission-réception séparées, le mode MIA (analyse d'impédance mécanique) et le mode résonance. Il permet de choisir la meilleure méthode pour les application particulières, le contrôle des décollements et l'inspection d'une grande variété de matériaux composites.
- Vue d’ensemble
- Caractéristiques techniques
- Sondes
- Guide des applications pour le BondMaster
- Brochure PDF
Le BondMaster 1000e+ permet aux utilisateurs de choisir la meilleure méthode pour une application en particulier et d'inspecter une grande variété de matériaux composites. Sa haute performance, sa légèreté et sa grande robustesse font de lui le choix idéal pour les applications en rapport avec la réparation, l'entretien et la fabrication des matériaux composites.
Avec ses écrans interchangeables, le BondMaster 1000e+ offre aux utilisateurs la plus grande résolution disponible aujourd'hui. La disponibilité d'un écran à cristaux liquides monochrome ou en couleurs dans des conditions de luminosité intérieure ou en pleine lumière à l'extérieur, ou d'un écran électroluminescent à haute intensité pour des conditions allant du normal au sombre fournit le plus haut degré de flexibilité et de commodité. Son boîtier robuste et bien dessiné, sa face avant très simple, son bouton SmartKnob™, et sa technologie PowerLink™ intégrée font du BondMaster 1000e+ un détecteur de défauts portatif vraiment révolutionnaire et facile à utiliser.
Le BondMaster 1000e+ utilise la technologie PowerLink pour configurer l'appareil automatiquement quand un traducteur est branché. Les modes de paramétrage intégrés aident l'utilisateur à optimiser les réglages pour le contrôle. Une variété de traducteurs est offerte pour chacune des technologies de contrôle.
Caractéristiques
- Vitesse du processeur augmentée (jusqu'à 10 fois plus rapide dans certains modes)
- Capacité multimode :
- Émission et réception séparées (RF, impulsions, balayage)
- MIA (analyse d'impédance mécanique)
- Résonance
- Écrans interchangeables par le client :
- Électroluminescent à haute intensité
- À cristaux liquides monochrome
- À cristaux liquides en couleurs
- Affichage à l'écran amélioré :
- Affichage à écran partagé (émission et réception séparées RF et par impulsions)
- Affichage pour l'extérieur
- Sortie VGA
- Batterie aux ions de lithium remplaçable sur le terrain
- Léger, 2 kg
- Port de sortie USB (au moyen d'un adaptateur) pour imprimante ou interface pour ordinateur
- Sorties d'alarmes
- Enregistrement des programmes et des traces
- La technologie PowerLink fournit une reconnaissance des traducteurs et une configuration de l'appareil automatiques
- Des traducteurs pour émission et réception séparées haute tension sont disponibles
BondMaster 1000e+ Notice technique
Méthodes d'inspection
Quand un traducteur est branchée au BondMaster™, l'appareil est automatiquement configuré pour le type de traducteur utilisé. Les trois modes possibles sont le mode à émission et réception séparées (méthodes RF, par impulsion et par balayage), la résonance et le MIA (analyse d'impédance mécanique).
Mode à émission et réception séparées RF : Mesure les changements d'amplitude et de phase en utilisant une courte rafale d'énergie pour détecter les défauts. Affichage de l'enveloppe ou du vecteur. Un affichage de l'impédance est possible à partir de l'information RF. Ne nécessite pas de couplant.
Mode à émission et réception séparées par impulsions : Mesure les changements d'amplitude et de phase en utilisant une courte rafale d'énergie afin de détecter les défauts. Affichage de l'enveloppe ou du vecteur. Ne nécessite pas de couplant.
Mode à émission et réception séparées par balayage : Mesure les changements d'amplitude et de phase en utilisant une méthode de balayage de fréquence pour détecter les défauts. Ne nécessite pas de couplant (5 kHz à 100 kHz).
MIA : Mesure la rigidité de la matière testée. Le signal de sortie est à la fois affiché en amplitude et en phase. Ne nécessite pas de couplant.
Résonance : Détecte les défauts par les changements de phase et d'amplitude de la résonance de la sonde. Nécessite du couplant.
| Entrées/sorties |
| Connecteur du traducteur : Fisher à 11 broches |
| Sorties analogiques : Signaux : ±5 V, offset ajustable, non affectées par les contrôles de la position ou par la fonction de zoom. |
| Caractéristiques techniques |
| Bande de fréquences : De 250 Hz à 1,5 MHz. Des modes de contrôles spécifiques ont des limites à l'intérieur de ces valeurs. |
| Gain : De -10 dB à 50 dB |
| Mise à jour de la sortie analogique : Mise à jour en continu en modes MIA et résonance. Données disponibles au taux de répétition pour tous les modes à émission et réception séparées. |
| Boîte d'alarme : L'appareil permet n'importe quelle dimension de la boîte d'alarme. La boîte peut être définie et placée n'importe où sur l'écran. Une alarme d'amplitude verticale ajustable est disponible pour les modes par impulsions et RF. |
| Logique d'alarme : Porte d'alarme positive ou négative |
| Sortie d'alarme : Sortie de 0 V à 3 V, logique HC. Alarme audible et visuelle sur face avant commutable. L'indicateur de l'alarme est standard sur les traducteurs. |
| Date et heure : L'heure et la date sont enregistrées et imprimées avec chaque tracé. |
| Langues : Les menus peuvent être affichés en anglais, en espagnol, en français ou en allemand. |
| Interface RS-232/USB : Impression d'écran et par l'interface ordinateur. La sortie USB passe par un adaptateur RS-232. |
| Enregistrement d'écran : Il est possible d'enregistrer jusqu'à 20 écrans. |
| Enregistrement de programme : Il est possible d'enregistrer jusqu'à 100 configurations de l'appareil. |
| Général |
| Dimensions : 242 mm × 140 mm × 92 mm |
| Poids : 2 kg |
| Affichage : Écrans interchangeables par le client, quart de VGA (320 pixels x 240 pixels) : écrans à cristaux liquides en couleurs ou monochrome ou écran électroluminescent à haute intensité. |
| Température de fonctionnement : De −20 °C à 60 °C |
| Température d'entreposage : De −40 °C à 80 °C |
| Humidité : 95 % ± 5 % |
| Classification : Basée sur les caractéristiques de la Classe 2 du manuel MIL-PRF-28800F. |
| Altitude maximale : 4 600 m, en fonctionnement ou éteint |
| Environnement : Fonctionne sans danger dans une atmosphère explosive telle que définie par la classe I, division 2, groupe D du National Fire Protection Association Code (NFPA 70), section 500 et testé suivant la MIL-STD-810F, méthode 511.4, procédure 1. |
| Alimentation |
| Alimentation : Connecteur à 7 broches pour charger les batteries internes ou pour faire fonctionner l'appareil à partir d'une prise CA |
| Énergie requise : De 85 V à 240 V, de 50 Hz à 60 Hz. Un support externe recharge les batteries à l'extérieur de l'appareil. La durée de recharge est de 4 heures. |
| Protection de batterie faible : Un graphique à barres affiche à l'écran l'autonomie restante approximative. |
| Autonomie de fonctionnement : De 6 à 8 heures (durée nominale, selon la configuration) |
Traducteurs et accessoires
Tous les traducteurs BondMaster™ 1000e+ possèdent la technologie PowerLink™. Les traducteurs à émission et réception séparées (S-PC), MIA (S-MP) et à résonance (S-PR) sont disponibles.
Logiciel d'interface pour PC BondMaster : Permet de transférer les données à un PC.
Pitch-Catch Probes
Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317797 | U8010012 | S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage |
| 9322074 | U8770334 | S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage |
| 9322076 | U8770336 | S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage |
| 9323945 | U8800601 | S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage |
| 9323954 | U8629399 | S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage |
| 9323952 | U8010062 | S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage |
| 9322184 | U8010039 | SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage. |
| 9323942 | U8010054 | S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips |
MIA Probes
The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317806 | U8010013 | S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
| 9317807 | U8010014 | S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. |
| 9317796 | U8010011 | S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
| 9317808 | U8010015 | S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. |
| 9322075 | U8770335 | S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
Resonance Probes
The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317809 | U8010016 | S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |
| 9317810 | U8010017 | S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |
| 9317793 | U8010008 | S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |
| 9317794 | U8010009 | S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case |
| 9317795 | U8010010 | S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |
| 9317811 | U8010018 | S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |
Kits
| Part Code | Item Number | Description |
| BM-KIT-PC1 | U8010069 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable |
| BM-KIT-PC2 | U8010070 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable |
| BM-KIT-MIA | U8010071 |
BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable |
| BM-KIT-RES-C | U8010072 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-RES-A | U8010073 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-PMR | U8010074 |
BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables |
