BondMaster / Olympus

Mit BondMaster 1000e+ kann der Prüfer die beste Prüfmethode für seine Anwendung auswählen und viele verschiedene Verbundwerkstoffe prüfen. Durch seine hohe Leistung, sein leichtes Gewicht und seine Robustheit ist BondMaster 1000e+ ideal für den Einsatz in der Fertigung, Wartung und Instandsetzung von Verbundwerkstoffen.

Mit seinem auswechselbaren Bildschirm bietet der BondMaster 1000e+ dem Prüfer die höchste Auflösung, die heute zur Verfügung steht. Mit einem farbigen oder monochromen Flüssigkristallbildschirm (LCD) für Innenräume und mit einem sehr hellen Elektrolumineszenzbildschirm (ELD) für normale oder dunkle Lichtverhältnisse bietet dies Gerät maximale Flexibilität und Bequemlichkeit. Sein robustes, gut durchdachtes Gehäuse, unkompliziertes vorderes Bedienfeld, der SmartKnob™ und die eingebaute PowerLink™ Technologie machen den BondMaster 1000e+ zu einem wirklich revolutionären, bedienerfreundlichen Handprüfgerät.

Mit der PowerLink-Technologie regelt BondMaster 1000e+ automatisch alle Einstellungen, sobald ein Prüfkopf angeschlossen wird. Eingebaute Justiermodi helfen dem Prüfer die Prüfparameter zu optimieren. Für jede Prüftechnik steht eine große Auswahl von Prüfköpfen zur Verfügung.

Leistungsmerkmale

Erhöhte Prozessorgeschwindigkeit (bis 10x schneller in speziellen Prüfmodi)
Mit allen Prüfverfahren:
- Sender-Empfängertechnik (HF, Impuls, Mehrfrequenz)
- MIA (Analyse der mechanischen Impedanz)
- Resonanz
Vom Prüfer austauschbare
Bildschirme:
- extra helle Elektrolumineszenzanzeige
- Monochrome Flüssigkristallanzeige
- farbige Flüssigkristallanzeige
Verbesserte Anzeige
- geteilter Bildschirm (SE-HF, SE-Impuls)
- Bildschirmeinstellung für Sonnenlicht
VGA-Ausgang
leicht austauschbarer Li-Ion-Akku
leicht, nur 2 kg
USB-Ausgang (über Adapter) für Drucker oder Computer-Schnittstelle
Alarmausgänge
Speichern von Konfigurationen und Prüfspuren
Mit PowerLink-Technologie automatische Geräteeinstellung und Erkennen des Prüfkopfs
Hochspannungs-Sender-Empfängerprüfköpfe stehen zur Verfügung

Technische Angaben zu Bondmaster 1000e+

Prüfmethoden
Sobald ein Prüfkopf an das BondMaster™ angeschlossen ist, wird es automatisch für diese Prüfkopfart eingestellt.
Als Prüfmethoden stehen Sender-Empfängertechnik (HF, Impuls und Mehrfrequenzmodus), MIA (Analyse der mechanischen Impedanz) und Resonanz zur Verfügung.
Sender-Empfänger HF: Messen der Änderung von Amplitude und Phase mit einem kurzen Schallimpuls zum Prüfen des Haftverlusts. Zeigt die Informationen als Echodynamik oder in Vektorform an. HF-Prüfdaten können auch auf einer Impedanzebene dargestellt werden. Kein Koppelmittel ist nötig.
Sender-Empfänger Impuls: Messen der Änderung von Amplitude und Phase mit einem kurzen Schallimpuls zum Prüfen des Haftverlusts. Zeigt die Informationen als Echodynamik oder in Vektorform an. Kein Koppelmittel ist nötig.
Sender-Empfänger Mehrfrequenz: Messen der Änderung von Amplitude und Phase mit einem kurzen Schallimpuls zum Prüfen des Haftverlusts. Kein Koppelmittel nötig (5 kHz bis 100 kHz).
MIA (Analyse der Mechanischen Impedanz): Messen der Steifigkeit des geprüften Stoffs. Es werden Amplitude und Phase gemessen. Kein Koppelmittel ist nötig.
Resonanz: Prüfen des Haftverlusts anhand der Änderung von Phase und Amplitude der Prüfkopfresonanz. Kein Koppelmittel ist nötig.

Eingänge und Ausgänge

Prüfkopfanschluss: 11-poliger Fisherstecker

Analogausgänge: Signale: ±5 V, einstellbare Verzögerung, nicht beeinflusst von Position und Zoomfunktion.

Technische Angaben

Frequenzbereich: 250 Hz bis 1,5 MHz; gewisse Prüfmodi weisen Begrenzungen in diesem Bereich auf.

Verstärkung: -10 dB bis 50 dB

Aktualisierung des Analogausgangs: durchgehend mit MIA (Analyse der mechanischen Impedanz) und im Resonanzmodus. In allen Sender-Empfängermodi stehen die Prüfdaten auch in Pulsfolgefrequenz zur Verfügung.

Alarmfeld: Das Gerät akzeptiert Alarmfelder jeglicher Größe. Das Feld kann an jeder beliebigen Stelle des Bildschirms erstellt werden. Im HF- und Impulsmodus gibt es einen einstellbaren Alarm mit vertikaler Amplitude.

Alarmlogik: positive oder negative Alarmblende

Alarmausgang: HC-Logik 0 V bis 3 V, einstellbare akustische Warnung, optische Warnung auf dem vorderen Bedienfeld. Alarmanzeige auf dem Prüfkopf ist Standard.

Uhrzeit und Datum: werden mit jedem A-Bild gespeichert und ausgedruckt.

Bedienerführung: Menüs auf Englisch, Deutsch, Französisch und Spanisch.

RS-232/USB-Schnittstelle: Bildschirmausdruck und Computer-Schnittstelle, USB-Ausgang über einen RS-232-Adapter.

Bildschirmspeicherung: bis 20 Bildschirmkopien

Speichern von Konfigurationen: bis 100 Gerätekonfigurationen

Allgemeines

Abmessungen (L × B × H): 242 mm × 140 mm × 92 mm

Gewicht: 2 kg

Anzeige: vom Prüfer austauschbare QVGA-Anzeigen (320 x 240 Pixel): Farb-LCD, Monochrome LCD und helle Elektrolumineszenzanzeige

Betriebstemperatur: −20 °C bis 60 °C

Lagertemperatur: −40 °C bis 80 °C

Luftfeuchtigkeit: 95 % ± 5 %

Einstufung: Entspricht Klasse 2 des Handbuchs MIL-PRF-28800F

Einsatzhöhe: in Betrieb und außer Betrieb maximal 4600 m

Betrieb in Gefahrengebieten: Entspricht Klasse 1, Unterteilung 2, Gruppe D des NFPA 70 (National Fire Protection Association Code), Abschnitt 500; getestet für MIL-STD-810F, Methode 511.4, Verfahren 1

Z-Alarmmodus: unterstützt die BondMaster 1000e+ Array-Optionen

Stromversorgung

Stromversorgung: siebenpoliger Stecker zum Aufladen des internen Akkus und für den Netzbetrieb des Geräts

Leistungsbedarf: 85 V bis 240 V, 50 Hz bis 60 Hz Wechselstrom. Externes Ladegerät lädt den Akku außerhalb des Geräts auf. Ladezeit binnen 4 Stunden (Nennwert)

Ladezustandsanzeige: Symbol auf dem Bildschirm zeigt die ungefähr verbleibende Betriebszeit an.

Betriebsdauer des Akkus: 6 bis 8 Stunden Nennleistung, je nach Einstellung

Prüfköpfe und Zubehör
Alle Prüfköpfe für BondMaster™ 1000e+ besitzen die PowerLink™-Funktion. Prüfköpfe für Sender-Empfänger (S-PC), MIA (S-MP) und Resonanz (S-PR) sind erhältlich.
BondMaster PC-Übertragungs-Software: Für die Übertragung von Prüfdaten auf einen Rechner

Pitch-Catch Probes

Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

Part Code	Item Number	Description
9317797	U8010012	S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage
9322074	U8770334	S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
9322076	U8770336	S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
9323945	U8800601	S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
9323954	U8629399	S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage
9323952	U8010062	S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
9322184	U8010039	SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage.
9323942	U8010054	S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips

MIA Probes

The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

Part Code	Item Number	Description
9317806	U8010013	S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
9317807	U8010014	S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
9317796	U8010011	S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
9317808	U8010015	S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
9322075	U8770335	S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.

Resonance Probes

The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

Part Code	Item Number	Description
9317809	U8010016	S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
9317810	U8010017	S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
9317793	U8010008	S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
9317794	U8010009	S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case
9317795	U8010010	S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case
9317811	U8010018	S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case

Kits

Part Code	Item Number	Description
BM-KIT-PC1	U8010069	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable
BM-KIT-PC2	U8010070	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable
BM-KIT-MIA	U8010071	BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable
BM-KIT-RES-C	U8010072	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
BM-KIT-RES-A	U8010073	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
BM-KIT-PMR	U8010074	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables