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Messung der Oberflächenrauheit von flexiblen Leiterplatten mit dem konfokalen OLS4100 Laser-Mikroskop von Olympus


Hintergrund

Da Elektronikgeräte immer kleiner und komplizierter werden, steigt die Nachfrage nach miniaturisierten flexiblen Leiterplatten weiter an. Um eine flexible Leiterplatte herzustellen, werden eine oder mehrere Kupferfolienschichten auf ein dielektrisches Kunstharzsubstrat aufgebracht. Die Kupferfolie wird dann geätzt, um die gewünschten Leiterbahnen zu erzeugen. Vor dem Aufbringen auf das Substrat wird die Kupferoberfläche aufgeraut, um die Haftung zu verbessern. Wenn die Kupferoberfläche keine ausreichende Rauheit aufweist, haftet sie nicht stark genug an dem Kunstharz, um die Beanspruchungen des Herstellungsprozesses zu überstehen. Dies führt zu Defekten und zum Ausfall von elektronischen Geräten. Folglich muss die Rauheit der Kupferfolie genau gemessen werden.

Die Lösungen von Olympus

Das LEXT 3D-Lasermessmikroskop von Olympus kann die Oberflächenrauheit mit einer planaren Auflösung von 0,12 μm bzw. 5 nm messen. Das Mikroskop zeichnet sich durch eine ultrahohe Pixeldichte aus, sodass selbst kleinste Oberflächenunebenheiten genau gemessen werden. Da das LEXT Mikroskop die Rauheit berührungslos misst, wird die weiche Kupferfolie nicht beschädigt. 

Merkmale des Produkts

Mit dem LEXT Mikroskop von Olympus lassen sich 3D-Beobachtungen mit ultrahoher Auflösung und hoher Pixeldichte durchführen. Das Mikroskop erlaubt dank seiner hohen Neigungsempfindlichkeit genaue Messungen an komplexen geometrischen Strukturen mit steilen Flanken. Die berührungslose Rauheitsmessung stellt sicher, dass empfindliche Kupferoberflächen bei der Messung nicht beschädigt werden.

Bild

Hochauflösendes Bild und 3D-Modell einer Kupferoberfläche

Abbildung 1: Hochauflösendes Bild und 3D-Modell einer Kupferoberfläche

Olympus IMS

Verwendete Produkte

The LEXT™ OLS5100 laser scanning microscope combines exceptional accuracy and optical performance with smart tools that make the system easy to use. The tasks of precisely measuring shape and surface roughness at the submicron level are fast and efficient, simplifying your workflow and delivering high-quality data you can trust.

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